半導体集積回路

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小森久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-106439
公開番号（公開出願番号）：特開2002-305434
出願日： 2001年04月04日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
要約：

【要約】【課題】レジスタ回路などのデータ保持回路において待機時にデータを保持しつつ、待機電流を可能な限り削減した半導体集積回路を提供する。【解決手段】半導体集積回路51が備える外部から電源供給するための外部電源供給配線VDDと、データ保持回路を備えた内部回路3に電源供給するための内部電源供給配線V-VDDと、の間に、内部回路3の動作時及び待機時に供給する電流及び電圧を制御する電源制御手段として、内部回路3の動作時に必要な電流を供給する能力を有する第1の電流制御回路(NMOSFET)1と、内部回路3の待機時にデータ保持回路がデータ保持可能な電流を供給する能力を有する第2の電流制御回路(NMOSFET)2と、を設け、内部回路3の動作時には第1の電流制御回路1から電流を供給し、内部回路の待機時には第2の電流制御回路2から電流を供給する。これにより、内部回路3の動作状態に応じて供給する電流及び電圧を制御でき、待機電流を低減することができる。

請求項（抜粋）：

外部から電源供給するための外部電源供給配線と、内部回路に電源供給するための内部電源供給配線と、の間に、該内部回路の動作時及び待機時に供給する電流及び電圧を制御する電源制御手段を備えたことを特徴とする半導体集積回路。

IPC (6件)：

H03K 19/00 , H01L 21/82 , H01L 21/822 , H01L 27/04 , H03K 17/00 , H03K 19/0948

FI (5件)：

H03K 19/00 A , H03K 17/00 A , H03K 19/094 B , H01L 21/82 S , H01L 27/04 M

Fターム (43件)：

5F038DF08 , 5F038DF16 , 5F038EZ20 , 5F064BB07 , 5F064CC12 , 5F064FF08 , 5F064FF36 , 5F064FF46 , 5J055AX12 , 5J055AX14 , 5J055AX42 , 5J055AX44 , 5J055AX64 , 5J055BX02 , 5J055CX07 , 5J055CX23 , 5J055DX14 , 5J055DX43 , 5J055DX54 , 5J055DX73 , 5J055EX07 , 5J055EX37 , 5J055EY21 , 5J055EZ51 , 5J055FX18 , 5J055FX37 , 5J055GX01 , 5J056AA03 , 5J056AA37 , 5J056BB17 , 5J056BB49 , 5J056BB57 , 5J056BB59 , 5J056CC03 , 5J056DD26 , 5J056DD29 , 5J056DD55 , 5J056EE08 , 5J056EE13 , 5J056EE14 , 5J056FF07 , 5J056HH01 , 5J056HH02

引用特許：

審査官引用 (6件)

Dフリップフロップ回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-062261 出願人：富士通株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-311217 出願人：株式会社日立製作所
半導体集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-142003 出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ

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