特許

J-GLOBAL ID：200903078313882645

半導体装置

発明者： 岡村 龍一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 稲垣 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-360523
公開番号（公開出願番号）：特開2001-176928
出願日： 1999年12月20日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】 フリップチップ接続を行う半導体装置であって、チップ上の一部のパッドに応力が集中することがなく、そのため高い接続信頼性を有する半導体装置を提供する。【解決手段】 チップ周辺部のパッドの密度と、チップ中央部のパッドの密度が異なる半導体装置とする。例えば、応力の集中するチップ10周辺部のパッド30の密度を、チップ中央部のパッドの密度より高くする。また、応力の集中するチップ中央部のパッドの密度を、チップ周辺部のパッドの密度より高くする。

請求項（抜粋）：

フリップチップ接続を行う半導体装置において、チップ周辺部のパッドの密度と、チップ中央部のパッドの密度が異なることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 602 N ,  H01L 23/12 Q

Fターム (1件)：

5F044QQ06

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開平4-233244
  
• 集積回路チップの実装構造および方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-315660   出願人：日本電気株式会社
• 実装構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-140745   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-082679   出願人：シチズン時計株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-111695   出願人：株式会社東芝
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-255693   出願人：ソニー株式会社