特許
J-GLOBAL ID：200903078608723867
光インターコネクション集積回路、光インターコネクション集積回路の製造方法、電気光学装置および電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
渡邊 隆
, 志賀 正武
, 実広 信哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-177489
公開番号（公開出願番号）：特開2004-022901
出願日： 2002年06月18日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：
【課題】集積回路間の信号伝送速度を高速化することができる光インターコネクション集積回路、光インターコネクション集積回路の製造方法、電気光学装置および電子機器を提供する。【解決手段】複数の集積回路チップ1,2,3と、各集積回路チップ1,2,3にそれぞれ接着されたものであって微小タイル状素子として形成された発光素子であるVC1,VC2,VC3,VC4と、各集積回路チップ1,2,3にそれぞれ接着されたものであって微小タイル状素子として形成されたものであり前記発光素子から出射された光を検出する受光素子であるフォトディテクタPD1,PD1’,PD2,PD2’,PD3,PD3’,PD4,PD4’とを有することを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
少なくとも2つの集積回路チップと、
前記集積回路チップに、それぞれ少なくとも1つ接着された微小タイル状素子と、
前記微小タイル状素子の少なくとも1つに設けられた発光素子と、
前記微小タイル状素子の少なくとも1つに設けられたものであって前記発光素子から出射された光を検出する受光素子とを有することを特徴とする光インターコネクション集積回路。
IPC (4件)：
H01L31/12
, H01L25/16
, H01L31/02
, H01S5/022
H01L31/12 C
, H01L25/16 A
, H01S5/022
, H01L31/02 B
5F073AB17
, 5F073BA09
, 5F073CB02
, 5F073EA14
, 5F073FA13
, 5F088AA01
, 5F088BA16
, 5F088BB10
, 5F088JA03
, 5F089AA06
, 5F089AB03
, 5F089AB17
, 5F089AC02
, 5F089AC24
, 5F089CA12
, 5F089FA10
