特許
J-GLOBAL ID：200903078765404317

熱伝導性樹脂シートの製造方法、熱伝導性樹脂シート及びこれを用いたパワーモジュール

発明者：
西村 隆

西村 隆 について

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瀧川 秀記

瀧川 秀記 について

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三村 研史

三村 研史 について

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伊藤 浩美

伊藤 浩美 について

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藤野 敦子

藤野 敦子 について

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平松 星紀

平松 星紀 について

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山本 圭

山本 圭 について

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豊島 利之

豊島 利之 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (4件)： 高橋 省吾 ,  稲葉 忠彦 ,  村上 加奈子 ,  中鶴 一隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-157505
公開番号（公開出願番号）：特開2008-308576
出願日： 2007年06月14日
公開日（公表日）： 2008年12月25日
要約：
【課題】 異なる粒径を有する二種以上の無機充填材が高い充填率で充填されて高い熱伝導性が確保され、かつ樹脂が配合させて加工性が確保され、かつボイドが抑制されて良好な電気絶縁性が確保された熱伝導性樹脂シート及びこれを用いたパワーモジュールを得る。【解決手段】 熱伝導性樹脂シートの製造方法において、複数の無機充填材をそれらの粒径の大きさから二別する工程と、上記二別した上記無機充填材の平均粒径の大きい方を第1充填材とし、小さい方を第2充填材として準備する工程と、規定された式に基づき、樹脂の体積配合比を決定する工程と、上記体積配合比に基づき、上記樹脂と上記第1充填材と上記第2充填材とを混練してコンパウンドを作製する工程と、上記コンパウンドを基材に塗布した塗布物を乾燥させた後、加重をかけて圧縮させる工程とを備える。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
複数の無機充填材をそれらの粒径の大きさから二別する工程と、 上記二別した上記無機充填材の平均粒径の大きい方を第1充填材とし、小さい方を第2充填材として準備する工程と、 (i)0<(第1充填材の体積)/(無機充填材の総体積)≦α/(α+α/CFVC1×CFVC2)のとき、下記式(1)に基づき、
IPC (4件)：
C08J 5/18 ,  H01L 23/36 ,  C08K 3/00 ,  C08L 101/00
FI (4件)：
C08J5/18 ,  H01L23/36 D ,  C08K3/00 ,  C08L101/00
Fターム (32件)：
4F071AA41 ,  4F071AA42 ,  4F071AA49 ,  4F071AA60 ,  4F071AA67 ,  4F071AB18 ,  4F071AB26 ,  4F071AB27 ,  4F071AE15 ,  4F071AF44Y ,  4F071AH12 ,  4F071BC01 ,  4J002CC031 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CF211 ,  4J002CM041 ,  4J002CP031 ,  4J002DB016 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002GQ00 ,  5F136BC05 ,  5F136BC07 ,  5F136FA52 ,  5F136FA53 ,  5F136FA54 ,  5F136FA63 ,  5F136FA65 ,  5F136FA82
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (7件)
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