特許
J-GLOBAL ID：200903079687740379

積層型コンデンサ及びその製造方法

発明者：
齋藤 猛

齋藤 猛 について

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▲高▼田 一志

▲高▼田 一志 について

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吉田 勝洋

吉田 勝洋 について


出願人/特許権者：
NECトーキン株式会社

NECトーキン株式会社 について

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NECトーキン富山株式会社

NECトーキン富山株式会社 について


代理人 (3件)： 池田 憲保 ,  福田 修一 ,  山本 格介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-147708
公開番号（公開出願番号）：特開2006-324555
出願日： 2005年05月20日
公開日（公表日）： 2006年11月30日
要約：
【課題】 コンデンサ素子間を接続する導電性ペーストの比抵抗による影響を抑えると共に、小さい素子床面積でも素子床面積に占める陰極部の割合が小さくならない積層型コンデンサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】導体板、導体板を一周する絶縁体である第1の帯、第1の帯と略平行に導体板を一周する絶縁体である第2の帯、第1及び第2の帯に挟まれた領域を覆う絶縁性被膜、絶縁性被膜上に形成された第1の電極層、導体板であって第1及び第2の帯のうち少なくとも一方の外側に形成された第2の電極とを備えるコンデンサ素子を積層してなる積層型コンデンサ。隣接する2つのコンデンサ素子の対向する2つの第1の電極層を直列に接続する導通経路、及び、コンデンサ素子の第1の電極層を並列に接続する導通経路の両方を介して、コンデンサ素子の第1の電極層同士が導通し、第2の電極を互いに並列に接続する導通経路を介して、第2の電極同士が導通する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
複数のコンデンサ素子を積層してなる積層型コンデンサにおいて、 導体板と、前記導体板を一周する絶縁体である第1の帯と、前記第1の帯と略平行に前記導体板を一周する絶縁体である第2の帯と、前記第1及び第2の帯に挟まれた領域を覆う絶縁性被膜と、前記絶縁性被膜上に形成された第1の電極層と、前記導体板であって前記第1及び第2の帯のうち少なくとも一方の外側に形成された第2の電極とを備えるコンデンサ素子を積層してなる積層型コンデンサであって、 隣接する2つの前記コンデンサ素子の対向する2つの前記第1の電極層を隣接させてなる第1の導通経路、及び、複数の前記コンデンサ素子の前記第1の電極層を並列に接続する第2の導通経路の両方を介して、前記コンデンサ素子の第1の電極層同士が導通し、 前記第2の電極を互いに並列に接続する第3の導通経路を介して、前記第2の電極同士が導通する ことを特徴とする積層型コンデンサ。
IPC (4件)：
H01G 9/04 ,  H01G 9/14 ,  H01G 9/155 ,  H01G 9/00
FI (5件)：
H01G9/05 H ,  H01G9/14 A ,  H01G9/05 G ,  H01G9/00 301J ,  H01G9/24 C
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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