特許
J-GLOBAL ID：200903080062114540
実装基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-203809
公開番号（公開出願番号）：特開2004-047773
出願日： 2002年07月12日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：
【課題】活性作用を有する樹脂接着材を用いて行われる実装基板の製造において、樹脂完全硬化のための後キュア工程を省略またはキュア時間を短縮して、生産性を向上させることができる実装基板の製造方法を提供する。【解決手段】基板1の第1面と第1面の裏側の第2面にそれぞれ電子部品が実装された実装基板を製造する実装基板の製造方法において、活性作用を有し半田融点温度T2よりも高い熱硬化温度T3の熱硬化性樹脂を含む半田接合用ペースト4を先に実装対象となる第1面に限定して用いる。これにより、この半田接合用ペースト4の熱硬化を、第1面を対象とする第1リフロー時(時間ta)と第2面を対象とする第2リフロー時(時間tb)の2回にわたって行うことができ、熱硬化を極力促進して後キュア工程を省略またはキュア時間を短縮することができる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
基板の第1面と第1面の裏側の第2面にそれぞれ電子部品が実装された実装基板を製造する実装基板の製造方法であって、部品実装工程において先に実装対象となる第1面に、熱硬化性樹脂を含む半田接合用ペーストを供給する第1ペースト供給工程と、ペースト供給後の第1面に電子部品を搭載して電子部品の接続用電極を第1面に設けられた第1電極に着地させる第1搭載工程と、第1搭載工程後の前記基板を加熱して前記接続用電極もしくは前記第1電極に予め供給された接合用半田部を溶融させて接続用電極を第1電極に半田接合するとともに前記熱硬化性樹脂の熱硬化を開始させる第1加熱工程と、第1面の実装が完了した基板の第2面に前記熱硬化性樹脂を含まない半田接合用ペーストを供給する第2ペースト供給工程と、ペースト供給後の第2面に電子部品を搭載して電子部品の接続用電極を前記第2面に設けられた第2電極に着地させる第2搭載工程と、第2搭載工程後の前記基板を加熱して前記接続用電極を第2電極に半田接合するとともに前記第1面の熱硬化性樹脂の熱硬化を再開させる第2加熱工程とを含むことを特徴とする実装基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H05K3/34 504E
, H05K3/34 507C
5E319AA03
, 5E319AA08
, 5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319BB05
, 5E319CC33
, 5E319CC58
, 5E319CC61
, 5E319CD04
, 5E319CD15
, 5E319CD21
, 5E319CD27
, 5E319CD29
, 5E319GG15
