特許
J-GLOBAL ID:200903080132099986
固体撮像素子及び固体撮像素子の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
野田 茂
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-034360
公開番号(公開出願番号):特開2006-222270
出願日: 2005年02月10日
公開日(公表日): 2006年08月24日
要約:
【課題】固体撮像素子に設けられた光導波路内へのコア部材の埋め込み性を低下させることなく、その入射効率を向上させること。【解決手段】半導体基板1上に形成された受光部21の上に形成される複数の層間絶縁膜3、4、5、8及び保護膜9を通して受光部21方向に形成され、オンチップレンズ13より入射される光を効率よく受光部21に導く光導波路10のコア部材として、TiO分散により屈折率が1.8〜1.9と高いTiO分散型ポリイミド樹脂を用いることにより、光導波路10内のコア部材の埋め込み性を低下させることなく、受光部21への入射効率を向上させることができる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
光電変換部を上部に形成する半導体基板と、
前記光電変換部の上に形成され、この光電変換部に電気的に接続された信号伝送用の配線部をそれぞれ含む複数の層間絶縁膜と、
前記複数の層間絶縁膜の最上層からその下の層間絶縁膜を通して前記光電変換部の表面方向に設けられ、光を前記光電変換部に導く光導波路とを具備し、
前記光導波路のコア部材はTiO分散型ポリイミド樹脂であることを特徴とする固体撮像素子。
IPC (3件):
H01L 27/14
, H04N 5/335
, H04N 9/07
FI (4件):
H01L27/14 D
, H04N5/335 E
, H04N5/335 U
, H04N9/07 A
Fターム (20件):
4M118AA01
, 4M118AB01
, 4M118BA14
, 4M118GA09
, 4M118GC07
, 4M118GC14
, 4M118GD04
, 4M118GD07
, 4M118GD11
, 5C024CX41
, 5C024CY47
, 5C024DX01
, 5C024EX42
, 5C024EX52
, 5C024GY31
, 5C065BB42
, 5C065BB48
, 5C065CC01
, 5C065DD15
, 5C065DD17
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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