特許
J-GLOBAL ID：200903080330977441
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮本 恵司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-137723
公開番号（公開出願番号）：特開2002-334901
出願日： 2001年05月08日
公開日（公表日）： 2002年11月22日
要約：
【要約】【課題】フリップチップ実装に際し、電極部における空気の巻き込みを抑制し、高い接続信頼性を得ることができる半導体装置の提供。【解決手段】接着樹脂を介在させて、外部接続電極102を有する半導体装置101と基板配線を有する実装基板とがフリップチップ接続されてなる半導体装置において、外部接続電極102の、半導体装置の面方向における断面形状を、翼型、長円形、五角形、紡錘型、菱型形状等とし、フリップチップ接続時の接着樹脂の流れる方向(半導体装置101の外周方向)に向かってなだらかに細くなる尖状の頂部を有するように形成することにより、接着樹脂の流動の乱れを抑制し、外部接続電極102の接着樹脂下流側における気泡の巻き込みを防止することができ、フリップチップ接続の信頼性を向上させる。
請求項（抜粋）：
金属電極を有する半導体素子と、前記金属電極に対向する位置に配線パターンを有する実装基板とが、接着樹脂を介在してフリップチップ接続されてなる半導体装置において、前記金属電極が、前記半導体素子の面方向の断面において、前記半導体素子の外周に向かってなだらかに細くなる尖状の頂部を有することを特徴とする半導体装置。
Fターム (5件)：
5F044KK01
, 5F044KK12
, 5F044LL11
, 5F044QQ02
, 5F044RR19
