特許
J-GLOBAL ID：200903080530840394

プリント配線板

発明者：
伊藤 忠

伊藤 忠 について

, 
森本 倫弘

森本 倫弘 について


出願人/特許権者：
沖電気工業株式会社

沖電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-250177
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087880
出願日： 1997年09月16日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】 電子回路の形成領域に搭載された電子回路部品の動作時に電源層とアース層との間での電圧変動が生じることにより放射されるノイズの低減を図る。【解決手段】 プリント配線板1は、電源層5とアース層6とがそれぞれ、互いに隣り合う第1回路領域1a,第2回路領域1b間で分離された状態で形成された第1,第2電源分離パターン5a,5b、第1、第2アース分離パターン6a,6bからなり、第1回路領域1aには、第1電源分離パターン5aの端部と第1アース分離パターン6aの端部とを接続する状態でバイパスコンデンサ11aが、また第2回路領域1bには第2電源分離パターン5bの端部と第2アース分離パターン6bの端部とを接続する状態でバイパスコンデンサ11a、11bが設けられ、バイパスコンデンサ11a,11bのそれぞれが、第1,第2電源分離パターン5a,5bの端部に沿って略一定の間隔で配置されている。
請求項（抜粋）：
電源層とアース層とが絶縁層を介して積層された多層の基板からなり、該基板に複数の電子回路の形成領域を備えたプリント配線板において、前記電源層あるいは前記電源層と前記アース層とは、互いに隣り合う電子回路の形成領域間で分離された状態で形成された分離パターンからなり、互いに隣り合う電子回路の形成領域のそれぞれには、電源層の分離パターンの端部とアース層とを接続する状態であるいは電源層の分離パターンの端部とアース層の分離パターンの端部とを接続する状態でバイパスコンデンサが設けられ、前記バイパスコンデンサは、電源層の分離パターンの端部に沿って略一定の間隔で配置されてなることを特徴とするプリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 1/18 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
H05K 1/18 S ,  H05K 1/02 N ,  H05K 3/46 Q
引用特許：
審査官引用 (14件)
  • 半導体集積回路装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-242949   出願人：株式会社東芝
  • 半導体パッケージ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-331218   出願人：富士通株式会社
  • 電磁妨害雑音対策用プリント板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-334735   出願人：日本電気株式会社
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