特許
J-GLOBAL ID：200903080587016655

ウエーハの研削方法

発明者：
関家 一馬

関家 一馬 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-013624
公開番号（公開出願番号）：特開2008-182015
出願日： 2007年01月24日
公開日（公表日）： 2008年08月07日
要約：
【課題】ウエーハの裏面を平坦面に形成することができるウエーハの研削方法を提供する。【解決手段】表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成されているとともに該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハの裏面を研削するウエーハの研削方法であって、ウエーハの表面に液状樹脂を被覆して保護膜を形成する保護膜被覆工程と、ウエーハの表面に被覆された保護膜の表面を切削して平坦面に形成する平坦面加工工程と、ウエーハを保持するチャックテーブルの保持面に保護膜側を載置し、ウエーハの裏面を研削手段により研削して、ウエーハを所定の厚さに形成する裏面研削工程とを含む。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成されているとともに該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハの裏面を研削するウエーハの研削方法であって、 ウエーハの表面に液状樹脂を被覆して保護膜を形成する保護膜被覆工程と、 ウエーハの表面に被覆された保護膜の表面を切削して平坦面に形成する平坦面加工工程と、 ウエーハを保持するチャックテーブルの保持面に保護膜側を載置し、ウエーハの裏面を研削手段により研削して、ウエーハを所定の厚さに形成する裏面研削工程と、を含む、 ことを特徴とするウエーハの研削方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ,  H01L 21/301
FI (3件)：
H01L21/304 631 ,  H01L21/304 622J ,  H01L21/78 Q
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 研磨装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-260847   出願人：株式会社ディスコ
審査官引用 (5件)
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