特許
J-GLOBAL ID:200903080749879873
電気回路板及びプリント配線板
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
丸島 儀一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-161104
公開番号(公開出願番号):特開平8-032200
出願日: 1994年07月13日
公開日(公表日): 1996年02月02日
要約:
【要約】【目的】デジタル信号を取扱う電気回路における不要輻射による問題の解決。【構成】 信号線7と電源線5との間と、信号線7とグランド線6との間に夫々コンデンサ8,9を挿入した電気回路板及び該電気回路板に使用し得るプリント配線板。
請求項(抜粋):
基板上に配された複数の端子を有する集積回路素子と、該集積回路素子の前記端子近傍において、前記端子と接続される信号線と電源線及び信号線とグランド線との間にコンデンサを有することを特徴とする電気回路板。
IPC (4件):
H05K 1/18
, H03K 19/0175
, H03K 19/003
, H05K 1/16
引用特許:
出願人引用 (11件)
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プリント配線板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-101933
出願人:キヤノン株式会社
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電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-101934
出願人:キヤノン株式会社
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特開平1-102990
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特開平4-139747
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特開平3-163897
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配線板及びICパッケージ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-326454
出願人:キヤノン株式会社
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配線板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-300564
出願人:キヤノン株式会社
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特開昭63-179201
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半導体集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-221166
出願人:三菱電機株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-060034
出願人:松下電子工業株式会社
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集積回路のノイズ低減装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-351614
出願人:三菱電機株式会社
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