セラミックス回路基板の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：吉武賢次 , 中村行孝 , 紺野昭男 , 横田修孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-260974
公開番号（公開出願番号）：特開2007-045160
出願日： 2006年09月26日
公開日（公表日）： 2007年02月22日
要約：

【課題】機械的特性がすぐれ、実装信頼性が優れたセラミックス基板およびセラミックス回路基板の提供。【解決手段】セラミックス基板にスクライブ加工を施す工程、スクライブラインまたはスクライブドットに沿ってセラミックス基板を分割する工程、分割したセラミックス基板の側面に研磨加工を施しRa0.3〜0.7μmかつRmax3.0〜7.0μmにする工程を具備するセラミックス基板の製造方法、およびこのセラミックス基板の両面に金属板を接合するセラミックス回路基板の製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

セラミックス基板にスクライブ加工を施す工程、スクライブラインまたはスクライブドットに沿ってセラミックス基板を分割する工程、分割したセラミックス基板の側面に研磨加工を施しRa0.3〜0.7μmかつRmax3.0〜7.0μmにする工程を具備することを特徴とする、セラミックス基板の製造方法。

IPC (4件)：

B28D 5/00 , C04B 41/91 , C04B 37/02 , B23K 26/00

FI (4件)：

B28D5/00 Z , C04B41/91 E , C04B37/02 , B23K26/00 D

Fターム (21件)：

3C069AA02 , 3C069BA08 , 3C069CA03 , 3C069CA06 , 3C069EA03 , 4E068AD01 , 4E068DA11 , 4G026BA03 , 4G026BA05 , 4G026BA16 , 4G026BA17 , 4G026BB22 , 4G026BB27 , 4G026BC01 , 4G026BD14 , 4G026BF16 , 4G026BF24 , 4G026BF57 , 4G026BG02 , 4G026BG03 , 4G026BH07

引用特許：

審査官引用 (6件)

セラミックス基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-338821 出願人：京セラ株式会社
セラミックシートおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-012988 出願人：株式会社日本触媒
窒化アルミニウム焼結体及びその用途
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-114528 出願人：電気化学工業株式会社

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