特許
J-GLOBAL ID:200903081080066274
半導体素子駆動回路
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (2件):
吉田 研二
, 石田 純
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-070662
公開番号(公開出願番号):特開2009-225648
出願日: 2008年03月19日
公開日(公表日): 2009年10月01日
要約:
【課題】サージ電圧を抑制しつつスイッチング損失を低下させる。【解決手段】ドライバからIGBT素子10のゲートにゲート電圧を印加して駆動する構成において、ゲートにゲート抵抗R1を付加するとともにゲート・エミッタ間に容量C1を付加し、さらにゲート抵抗R1と容量C1との間にダンピング抵抗Rdを付加する。容量C1を付加してゲート抵抗R1を小さく設定することでサージ電圧を抑制しつつスイッチング損失を低下できる。IGBT素子10は、基板厚さが50μm-200μmの薄板基板型の高速IGBTである。【選択図】図5
請求項(抜粋):
基板厚みが50μmから200μmまでの薄板型IGBTあるいはSiCMOSFET半導体素子を駆動する回路であって、
前記半導体素子のゲートに電圧を印加するドライバと、
前記半導体素子のゲートに接続されるゲート抵抗と、
前記半導体素子のゲート・エミッタ間あるいはゲート・ソース間に接続される容量と、
を有し、前記ゲート抵抗と容量の積で定まる時定数が、前記半導体素子のターンオン時に所定の時定数となるように前記ゲート抵抗の値が設定されることを特徴とする半導体素子駆動回路。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (11件):
5H740BA11
, 5H740BB05
, 5H740BB08
, 5H740BC01
, 5H740BC02
, 5H740JA01
, 5H740JB01
, 5H740KK01
, 5H740MM01
, 5H740NN17
, 5H740PP01
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (2件)
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半導体装置及びその制御方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-061224
出願人:株式会社東芝
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モータ駆動回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-378474
出願人:豊田工機株式会社
引用文献:
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