電子部品用リード材料および前記リード材料を用いた電子部品

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-013980
公開番号（公開出願番号）：特開2001-200323
出願日： 2000年01月18日
公開日（公表日）： 2001年07月24日
要約：

【要約】【課題】半田付け接合強度に優れ、加熱工程で変色したり半田濡れ性が低下したりしない、Sn合金を溶融めっきした電子部品用リード材料を提供する。【解決手段】導電性基体上にSn合金を溶融めっきした電子部品用リード材料において、前記Sn合金が、Cuを0.2〜5wt%含有し、さらにZnを0.001〜5wt%または/およびInを0.001〜5wt%含有し、残部がSnおよび不可避不純物からなる電子部品用リード材料。【効果】 Sn合金が溶融めっき法によりめっきされているのでウイスカーが発生しない。また前記Sn合金はPbが含有されていないので環境を汚染することがなく、Cuが適量含有されているので半田付け接合強度に優れ、Znまたは/およびInが適量含有されているので電子部品を組立てる際の加熱工程で変色が生じない。

請求項（抜粋）：

導電性基体上にSn合金を溶融めっきした電子部品用リード材料において、前記Sn合金が、Cuを0.2〜5wt%含有し、さらにZnを0.001〜5wt%または/およびInを0.001〜5wt%含有し、残部がSnおよび不可避不純物からなることを特徴とする電子部品用リード材料。

IPC (4件)：

C22C 13/00 , H01B 5/02 , H01L 23/48 , H01L 23/50

FI (4件)：

C22C 13/00 , H01B 5/02 A , H01L 23/48 V , H01L 23/50 D

Fターム (9件)：

5F067AA13 , 5F067DC06 , 5F067DC12 , 5F067DC16 , 5F067DD05 , 5G307BA03 , 5G307BB02 , 5G307BB04 , 5G307BC06

引用特許：

審査官引用 (7件)

Sn合金めっき材
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-328683 出願人：古河電気工業株式会社
Sn合金めっき材の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-328684 出願人：古河電気工業株式会社
特開平4-268060

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