特許

J-GLOBAL ID：200903081422128714

ダイシング用基体フイルム

発明者： 佐合 茂 ,  横井 正之 ,  岡川 真明
出願人/特許権者： グンゼ株式会社
代理人 (3件)： 三枝 英二 ,  掛樋 悠路 ,  林 雅仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-341224
公開番号（公開出願番号）：特開2008-153504
出願日： 2006年12月19日
公開日（公表日）： 2008年07月03日
要約：

【課題】本発明は、半導体ウエハのダイシング工程における切削屑(ダイシング後にフイルムから発生する糸状又はヒゲ状の屑)の発生がほとんどないダイシング用基体フイルム、及びダイシングフイルムを提供する。【解決手段】多層ダイシング用基体フイルムであって、第1層はスチレン-ブタジエン共重合体(SEBS)30〜80重量%とポリプロピレン系樹脂(PP)20〜70重量%とからなる樹脂組成物を含み、第2層はポリプロピレン系樹脂(PP) 10〜70重量%と非晶性オレフィン 30〜90重量%とからなる樹脂組成物を含み、第3層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第1層〜第3層をこの順で積層したことを特徴とする多層ダイシング用基体フイルム。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

多層ダイシング用基体フイルムであって、第1層はスチレン-ブタジエン共重合体(SEBS)30〜80重量%とポリプロピレン系樹脂(PP)20〜70重量%とからなる樹脂組成物を含み、第2層はポリプロピレン系樹脂(PP)10〜70重量%と非晶性オレフィン30〜90重量%とからなる樹脂組成物を含み、第3層はゴム弾性を有する熱可塑性樹脂を含み、上記第1層〜第3層をこの順で積層したことを特徴とする多層ダイシング用基体フイルム。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02

FI (2件)：

H01L21/78 M ,  C09J7/02 Z

Fターム (8件)：

4J004AB01 ,  4J004CA04 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004DA01 ,  4J004DB02 ,  4J004FA08

引用特許：

出願人引用 (5件)

• ウェハ貼着用粘着シートおよびウェハダイシング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-113396   出願人：リンテック株式会社
• ウェハ貼着用粘着シートおよびウェハダイシング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-321836   出願人：リンテック株式会社
• 半導体ウエハ固定用粘着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-175571   出願人：古河電気工業株式会社
• 半導体用粘着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-090134   出願人：古河電気工業株式会社
• 半導体ダイシング用粘接着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-408248   出願人：古河電気工業株式会社

審査官引用 (3件)

• 半導体ウエハ用ダイシングフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-183501   出願人：三菱樹脂株式会社
• 粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-148327   出願人：日東電工株式会社, 宇部興産株式会社
• フイルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-151569   出願人：グンゼ株式会社