特許
J-GLOBAL ID：200903081516282636

ポジ型感光性樹脂組成物、半導体素子の製造方法および、半導体装置

発明者：
諏訪 充史

諏訪 充史 について

, 
富川 真佐夫

富川 真佐夫 について


出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-253712
公開番号（公開出願番号）：特開2004-093816
出願日： 2002年08月30日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：
【課題】ポジ型の感光性を有する液状封止樹脂組成物、半導体素子の組み立て方法および、その組み立て方法を用いて作製された半導体装置を提供する。【解決手段】光照射により、露光部は、アルカリ水溶液または、有機溶剤により、溶解除去することができ、未露光部は、その後の熱処理で硬化する組成物であり、170°C〜300°Cで1時間熱処理後の収縮率が10%以下で有ることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
光照射により、露光部は、アルカリ水溶液または、有機溶剤により、溶解除去することができ、未露光部は、その後の熱処理で硬化する組成物であり、170°C〜300°Cで1時間熱処理後の収縮率が10%以下であることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
IPC (7件)：
G03F7/022 ,  G03F7/004 ,  G03F7/26 ,  H01L21/027 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (6件)：
G03F7/022 ,  G03F7/004 501 ,  G03F7/26 501 ,  H01L21/56 E ,  H01L21/30 502R ,  H01L23/30 R
Fターム (30件)：
2H025AA00 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AC04 ,  2H025AD03 ,  2H025BE01 ,  2H025CB28 ,  2H025CC03 ,  2H025CC08 ,  2H025CC17 ,  2H025CC20 ,  2H025FA15 ,  2H096AA25 ,  2H096BA10 ,  2H096EA02 ,  2H096GA03 ,  2H096GA08 ,  2H096HA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109EA01 ,  4M109EA03 ,  4M109EA15 ,  4M109EB03 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA05 ,  5F061DE03
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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