特許
J-GLOBAL ID:200903081645053341
接着剤
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
野河 信太郎
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-509028
公開番号(公開出願番号):特表2000-502114
出願日: 1996年08月12日
公開日(公表日): 2000年02月22日
要約:
【要約】粘着性から非粘着性状態へ交換可能な新規接着剤が記載されている。このような交換可能な接着剤は、医療用ドレッシングに使用した場合、特に有利であり、それゆえ交換可能な接着剤層、除去可能な光閉鎖層及び中間の透明又は半透明層からなる新規医療用ドレッシングも記載されている。
請求項(抜粋):
接着性ポリマー成分と複数の結合硬化性成分とからなる交換可能な接着剤組成物。
IPC (4件):
C09J201/00
, A61L 15/58
, C09J 7/02
, C09J133/04
FI (4件):
C09J201/00
, C09J 7/02 Z
, C09J133/04
, A61L 15/06
引用特許:
審査官引用 (13件)
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特開平1-240589
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特開平1-110584
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ウェハ貼着用粘着シートおよびウェハダイシング方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-321836
出願人:リンテック株式会社
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光硬化型粘着フィルム
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-142830
出願人:日東電工株式会社
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ウェハ貼着用粘着シート
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-184704
出願人:リンテック株式会社
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ウェハ貼着用粘着シート
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-184703
出願人:リンテック株式会社
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半導体ウエハダイシング用粘着シート
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-315211
出願人:日本加工製紙株式会社
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半導体ウエハダイシング用粘着シート
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-227820
出願人:日本加工製紙株式会社
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特開昭62-054777
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接着剤
公報種別:公表公報
出願番号:特願平8-528181
出願人:スミスアンドネフューピーエルシー
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特開平1-240589
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特開平1-110584
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特開昭62-054777
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