特許
J-GLOBAL ID:200903081693629310

電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シート、電子部品ならびに電子機器

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-051097
公開番号(公開出願番号):特開2007-277525
出願日: 2007年03月01日
公開日(公表日): 2007年10月25日
要約:
【課題】長期高温耐性に優れた電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シート、電子部品ならびに電子機器を提供すること。【解決手段】a)熱可塑性樹脂、b)熱硬化性樹脂、c)硬化剤、及びd)3官能性シロキサン単位を有するオルガノポリシロキサンを含有することを特徴とする電子機器用接着剤組成物、それを用いた電子機器用接着剤シート、電子部品ならびに電子機器である。また、a)熱可塑性樹脂、b)熱硬化性樹脂、c)硬化剤、及びe)d)の部分縮合物であるオルガノポリシロキサンを含有することを特徴とする電子機器用接着剤組成物、それを用いた電子機器用接着剤シート、電子部品ならびに電子機器である。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
a)熱可塑性樹脂、b)熱硬化性樹脂、c)硬化剤、及びd)下記一般式(1)で表される3官能性シロキサン単位を有するオルガノポリシロキサンを含有することを特徴とする電子機器用接着剤組成物。
IPC (9件):
C09J 183/04 ,  C09J 201/00 ,  C09J 201/06 ,  C09J 133/08 ,  C09J 133/10 ,  C09J 11/04 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/52
FI (9件):
C09J183/04 ,  C09J201/00 ,  C09J201/06 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J11/04 ,  C09J7/02 Z ,  H01L21/60 311W ,  H01L21/52 E
Fターム (68件):
4J004AA05 ,  4J004AA06 ,  4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA16 ,  4J004AA18 ,  4J004AB05 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CD08 ,  4J004CE01 ,  4J004DA02 ,  4J004DA03 ,  4J004DA04 ,  4J004DB04 ,  4J004FA05 ,  4J040CA072 ,  4J040DA142 ,  4J040DB022 ,  4J040DB052 ,  4J040DF041 ,  4J040DF042 ,  4J040DF051 ,  4J040DF052 ,  4J040EB032 ,  4J040EB132 ,  4J040EC002 ,  4J040ED002 ,  4J040EF002 ,  4J040EG002 ,  4J040EH032 ,  4J040EK031 ,  4J040EK032 ,  4J040EK051 ,  4J040EK052 ,  4J040EK061 ,  4J040EK062 ,  4J040GA01 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040GA14 ,  4J040GA20 ,  4J040HA006 ,  4J040HC24 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA21 ,  4J040KA29 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA08 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA19 ,  5F044MM06 ,  5F044MM11 ,  5F044MM22 ,  5F047BA33 ,  5F047BA37 ,  5F047BA51 ,  5F047BB03 ,  5F047BB16
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
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