特許
J-GLOBAL ID：200903081730351920

半導体チップの接合方法及び接合装置

発明者：
北川 嘉宏

北川 嘉宏 について

, 
寺田 透

寺田 透 について

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富永 文洋

富永 文洋 について


出願人/特許権者：
澁谷工業株式会社

澁谷工業株式会社 について


代理人 (1件)： 仁科 勝史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-360617
公開番号（公開出願番号）：特開2001-176929
出願日： 1999年12月20日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：
【要約】【課題】接合前に樹脂を供給して半導体チップと基板の間に完全に樹脂が入り込むようにし、樹脂の上から加熱機構を用いずに超音波振動を与えながら基板と半導体チップを接合するものとして、テープ基板等熱に弱い基板への接合も安心して行なえる半導体チップの接合方法及びその装置を提供すること。【解決手段】本発明は、次の手段を採用する。第1に、基板上の配線電極の半導体接合部に少なくとも接合される半導体チップの下面を覆う樹脂を供給する。第2に、配線電極と接合される半導体チップとを位置決めする。第3に、樹脂の上から半導体チップを配線電極の半導体接合部に近づけ、半導体チップが少なくとも樹脂に実質的に接触する時点から、半導体チップに超音波振動を与えながら半導体チップを基板へ所定の圧力で押圧する半導体チップの接合方法及びこれを実現する装置とする。
請求項（抜粋）：
基板上の配線電極の半導体接合部に少なくとも接合される半導体チップの下面を覆う樹脂を供給し、配線電極と接合される半導体チップとを位置決めし、その後、樹脂の上から上記半導体チップを配線電極の半導体接合部に近づけ、上記半導体チップが少なくとも樹脂に実質的に接触する時点から、上記半導体チップに超音波振動を与えながら上記半導体チップを基板へ所定の圧力で押圧することを特徴とする半導体チップの接合方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/56
FI (3件)：
H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/56 E
Fターム (8件)：
5F044KK02 ,  5F044KK03 ,  5F044LL00 ,  5F044PP15 ,  5F044RR19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA05
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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