特許

J-GLOBAL ID：200903081772659534

リードフレーム及びその製造方法、樹脂封止型半導体装置及びその製造方法

発明者： 川合 文彦 ,  福田 敏行 ,  南尾 匡紀 ,  竹内 登 ,  尾方 秀一 ,  多良 勝司 ,  中塚 忠良
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 前田 弘 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-002771
公開番号（公開出願番号）：特開2003-204027
出願日： 2002年01月09日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：

【要約】【課題】 小型化、薄厚化しても電気的特性が安定であり、且つ優れた高周波特性を有する樹脂封止型半導体装置及びその製造方法を提供する【解決手段】 ダイパッド106と、信号用リード102と、ダイパッド106に接続された接地用接続リード103と、接地用の電極パッドを有する半導体チップ201と、金属細線202と、ダイパッド106,半導体チップ201を封止すると共に信号用リード102及び接地用接続リード103の下部を外部端子として露出させて封止する封止樹脂203とを備えている。接地用接続リード103は接地用の電極パッドに接続されているため、樹脂封止型半導体装置は電気的に安定化される。また、ダイパッド106と接地用接続リードによって信号用リード102を通過する高周波信号間の干渉が抑制される。

請求項（抜粋）：

フレーム枠と、半導体チップを上面上に搭載するためのダイパッドと、上記フレーム枠に接続された複数の信号用リードと、上記フレーム枠及び上記ダイパッドに接続された少なくとも1つの接地用接続リードとを備え、上記信号用リード及び上記接地用接続リードの下部の少なくとも一部は外部端子となるリードフレーム。

IPC (5件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28

FI (10件)：

H01L 23/50 X ,  H01L 23/50 A ,  H01L 23/50 K ,  H01L 23/50 R ,  H01L 23/50 U ,  H01L 21/56 H ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/12 501 T ,  H01L 23/12 501 W ,  H01L 23/28 A

Fターム (28件)：

4M109AA01 ,  4M109BA02 ,  4M109CA21 ,  4M109DA04 ,  4M109DA10 ,  5F061AA01 ,  5F061BA02 ,  5F061CA21 ,  5F061CB12 ,  5F061CB13 ,  5F061DD12 ,  5F067AA01 ,  5F067AB04 ,  5F067BA02 ,  5F067BB04 ,  5F067BB08 ,  5F067BC12 ,  5F067BC13 ,  5F067BD05 ,  5F067BD10 ,  5F067BE02 ,  5F067CA04 ,  5F067CC02 ,  5F067CC05 ,  5F067CC08 ,  5F067CD03 ,  5F067DE01 ,  5F067DE14

引用特許：

審査官引用 (5件)

• リードフレームおよびそれを用いた半導体装置ならびにその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-108972   出願人：株式会社日立製作所, 日立北海セミコンダクタ株式会社
• 半導体パッケージ用リードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-031286   出願人：松下電器産業株式会社
• リードフレーム及びその製造方法並びに半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-195492   出願人：新光電気工業株式会社
• マイクロ波半導体集積回路用リ-ドフレ-ム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-014401   出願人：日本電気株式会社
• 半導体装置及びリードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-176548   出願人：ソニー株式会社