特許
J-GLOBAL ID：200903081909595660
圧力検出装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
伊藤 洋二
, 三浦 高広
, 水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-372958
公開番号（公開出願番号）：特開2006-177860
出願日： 2004年12月24日
公開日（公表日）： 2006年07月06日
要約：
【課題】 基材の一面に、圧力を受けて歪むことにより圧力検出を行うセンサチップを貼り付けるとともに、このセンサチップに対向して配置された回路基板とセンサチップとを電気的に接続してなる圧力検出装置において、センサチップと回路基板との距離を十分に確保する。【解決手段】 基材としての金属ステム10の一面に貼り付けられた歪みゲージとしてのセンサチップ20と、センサチップ20に対向して配置されセンサチップ20と電気的に接続された回路基板30とを備える圧力検出装置100において、センサチップ20と回路基板30との間に、これら両部材を電気的に接続するための接続部材40を介在させ、接続部材40を、センサチップ20と回路基板30との間の間隔を確保するための芯材41と、芯材41の表面を被覆しセンサチップ20と回路基板30とを電気的に接続する導電性接合部材42とからなるものとした。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基材(10)と、
前記基材(10)の一面に貼り付けられ前記基材(10)に印加される圧力を受けて歪むことにより圧力検出を行うセンサチップ(20)と、
前記センサチップ(20)に対向して配置され前記センサチップ(20)と電気的に接続された回路基板(30)とを備える圧力検出装置において、
前記センサチップ(20)と前記回路基板(30)との間には、これら両部材を電気的に接続するための接続部材(40)が介在しており、
前記接続部材(40)は、前記センサチップ(20)と前記回路基板(30)との間の間隔を確保するための芯材(41)と、前記芯材(41)の表面を被覆し前記センサチップ(20)と前記回路基板(30)とを電気的に接続する導電性接合部材(42)とからなるものであることを特徴とする圧力検出装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01L9/00 303M
, H01L29/84 B
2F055AA40
, 2F055BB20
, 2F055CC02
, 2F055DD01
, 2F055DD05
, 2F055EE13
, 2F055FF43
, 2F055FF49
, 2F055GG01
, 2F055GG12
, 4M112AA01
, 4M112BA01
, 4M112CA01
, 4M112CA03
, 4M112CA08
, 4M112CA13
, 4M112DA18
, 4M112EA03
, 4M112EA11
, 4M112EA13
, 4M112EA14
, 4M112FA20
