半導体ウェーハの試験装置用温度調節プレート

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中澤常男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-070486
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256325
出願日： 1997年03月07日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【解決すべき課題】バーンインテストで、半導体ウェーハを高い精度で均一温度に維持することができるウェーハ温度調節プレートを開示する。【課題の解決手段】ウェーハ50に通電下で、所定温度に均一保持する温度調節プレート1で、熱良導性円板2中に、熱媒体流路6と電熱ヒーター7a〜cが設けられており、中央部ヒーター7aと、これを同心状に囲む第1囲繞部ヒーター7bと、該ヒーター7bを囲む第2囲繞部ヒーターとを持ち、夫々のヒーターは、互いに独立回路構成で、夫々のヒーター配設域の温度を検出する温度センサー5a〜cと、温度制御器C1〜3とを備え、ウェーハ面の温度差に応じて、ヒーター発熱量が、中央部ヒーターが最小で第2囲繞部ヒーターが最大となるように設定されているウェーハ温度調節プレート。

請求項（抜粋）：

集積回路が形成されている半導体ウェーハを所定温度に保ちつつ通電して潜在欠陥を予知するためのバーンイン装置におけるウェーハ温度調節プレートであって、熱良導性板状体を備え、該板状体は、平滑面を有し、内部に熱媒体流路が配設されていると共に該熱媒体流路と前記平滑面との間には電熱ヒーターが設けられている温度調節プレートにおいて、前記電熱ヒーターによる発熱量が、前記板状体の中央部においては、皆無か若しくは周辺部より小さくなるように設定されていることを特徴とする半導体ウェーハの試験装置用温度調節プレート。

FI (2件)：

H01L 21/66 H , H01L 21/66 D

引用特許：

審査官引用 (7件)

バーンイン装置およびバーンイン用ウエハトレイ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-082733 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン山梨株式会社
ウエハの加熱方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-044163 出願人：東芝機械株式会社
処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-347436 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン山梨株式会社

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