特許
J-GLOBAL ID：200903082111377504

鉛フリーはんだ合金

発明者：
大西 司

大西 司 について


出願人/特許権者：
千住金属工業株式会社

千住金属工業株式会社 について


代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-354962
公開番号（公開出願番号）：特開2004-154864
出願日： 2003年10月15日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：
【課題】 銅線のコイル端部を溶融はんだ中に浸漬してはんだで予備メッキすると同時に絶縁被覆材の除去を行う際に見られる、銅食われ (銅線の線径減少) が抑制された、鉛フリーはんだ合金を提供する。【解決手段】 主成分がSnであって、Cuを 1.5〜8 質量%、Coを0.01〜2 質量%、場合によりNiを0.01〜1質量%含有する、液相線温度が420 °C以下の鉛フリーはんだ合金。さらに、P 、Ge、Gaのような酸化抑制元素を 0.001〜0.5 質量%、および/またはAgのような濡れ性改善元素を 0.005〜2質量%の量で添加してもよい。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
主成分がSnで、Cuを 1.5〜8質量%、Coを0.01〜2質量%含有し、液相線温度が420 °C以下であることを特徴とする、鉛フリーはんだ合金。
IPC (4件)：
B23K35/26 ,  B23K1/08 ,  B23K1/20 ,  C22C13/00
FI (4件)：
B23K35/26 310A ,  B23K1/08 310 ,  B23K1/20 F ,  C22C13/00
Fターム (2件)：
4E080AA10 ,  4E080AB01
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
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