特許
J-GLOBAL ID：200903087831554936

はんだ組成物

発明者：
前川 清隆

前川 清隆 について

, 
浜尾 正行

浜尾 正行 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-150725
公開番号（公開出願番号）：特開平11-320177
出願日： 1998年05月13日
公開日（公表日）： 1999年11月24日
要約：
【要約】【課題】 はんだ付性と、Cu線喰われ性に関し、従来のSn-Pb系はんだと少なくとも同等の特性を有する無鉛はんだを提供する。【解決手段】 Sn、Bi及びCuを、Sn:5.0〜90.0重量%、Bi:5.0〜92.0重量%、Cu:0.1重量%以上で、下記の式の要件を満たす範囲Cu添加量(重量%)≦(0.06×Sn量)-0.02 ......(1)Cu添加量(重量%)≧(0.06×Sn量)-3.4 ......(2)となるように配合する。また、上記のはんだ組成物に、さらに、Ag、In、Zn、Sb、Ge、Pからなる群より選ばれる少なくとも1種を添加する。
請求項（抜粋）：
Sn、Bi及びCuを、下記の割合で配合したはんだ組成物。Sn:5.0〜90.0重量%Bi:5.0〜92.0重量%Cu:0.1重量%以上で、かつ、下記の式(1)及び(2)の要件を満たす範囲 Cu添加量(重量%)≦(0.06×Sn量)-0.02 ......(1) Cu添加量(重量%)≧(0.06×Sn量)-3.4 ......(2)
IPC (5件)：
B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ,  C22C 12/00 ,  C22C 13/02 ,  H02G 1/12 303
FI (5件)：
B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/26 310 C ,  C22C 12/00 ,  C22C 13/02 ,  H02G 1/12 303
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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