はんだ組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西澤均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-150725
公開番号（公開出願番号）：特開平11-320177
出願日： 1998年05月13日
公開日（公表日）： 1999年11月24日
要約：

【要約】【課題】はんだ付性と、Cu線喰われ性に関し、従来のSn-Pb系はんだと少なくとも同等の特性を有する無鉛はんだを提供する。【解決手段】 Sn、Bi及びCuを、Sn:5.0〜90.0重量%、Bi:5.0〜92.0重量%、Cu:0.1重量%以上で、下記の式の要件を満たす範囲Cu添加量(重量%)≦(0.06×Sn量)-0.02 ......(1)Cu添加量(重量%)≧(0.06×Sn量)-3.4 ......(2)となるように配合する。また、上記のはんだ組成物に、さらに、Ag、In、Zn、Sb、Ge、Pからなる群より選ばれる少なくとも1種を添加する。

請求項（抜粋）：

Sn、Bi及びCuを、下記の割合で配合したはんだ組成物。Sn:5.0〜90.0重量%Bi:5.0〜92.0重量%Cu:0.1重量%以上で、かつ、下記の式(1)及び(2)の要件を満たす範囲 Cu添加量(重量%)≦(0.06×Sn量)-0.02 ......(1) Cu添加量(重量%)≧(0.06×Sn量)-3.4 ......(2)

IPC (5件)：

B23K 35/26 310 , B23K 35/26 , C22C 12/00 , C22C 13/02 , H02G 1/12 303

FI (5件)：

B23K 35/26 310 A , B23K 35/26 310 C , C22C 12/00 , C22C 13/02 , H02G 1/12 303

引用特許：

審査官引用 (9件)

無鉛はんだ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-269023 出願人：石川金属株式会社
無鉛はんだ合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-207231 出願人：株式会社日本スペリア社
特開平1-148487

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