特許
J-GLOBAL ID:200903091491872498
はんだ組成物およびはんだ付け物品
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-150427
公開番号(公開出願番号):特開2001-334384
出願日: 2000年05月22日
公開日(公表日): 2001年12月04日
要約:
【要約】【課題】本発明の目的は、Cuを主成分とする導体の溶食に関して従来のSn-Pb系はんだ組成物に近い特性を有する、Sn基のいわゆるPbフリ-はんだ組成物を提供することを目的とする。【解決手段】本発明のはんだ組成物は、Ni0.01重量%以上0.5重量%以下と、Cu2重量%を超えて5重量%以下と、残部Snとからなり、Pbを含有しないことを特徴とする。本名発明のはんだ付け物品は、Cuを主成分とする導体と、導体に電気的かつ機械的に接合するように取り付けられた本発明のはんだ組成物と、からなることを特徴とする。
請求項(抜粋):
Ni0.01重量%以上0.5重量%以下と、Cu2重量%を超えて5重量%以下と、残部Snとからなり、Pbを含有しないことを特徴とする、はんだ組成物。
IPC (6件):
B23K 35/26 310
, B23K 1/00 330
, C22C 13/00
, C22C 13/02
, H01F 5/04
, B23K101:38
FI (6件):
B23K 35/26 310 A
, B23K 1/00 330 D
, C22C 13/00
, C22C 13/02
, H01F 5/04 M
, B23K101:38
引用特許:
出願人引用 (14件)
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特開平2-034295
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特開平2-179388
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Ag系はんだ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-058545
出願人:株式会社徳力本店
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審査官引用 (23件)
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特開平2-034295
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特開平2-034295
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特開平2-034295
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Sn基低融点ろう材
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-129962
出願人:福田金属箔粉工業株式会社
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特開平2-179388
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特開平2-179388
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特開平2-179388
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Ag系はんだ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-058545
出願人:株式会社徳力本店
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無鉛半田材料及びそれを用いた電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-310692
出願人:田中電子工業株式会社
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スズ基鉛フリーハンダワイヤー及びボール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-302593
出願人:福田金属箔粉工業株式会社
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はんだ合金
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-169937
出願人:富士電機株式会社
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半田材料及びそれを用いた電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-275087
出願人:松下電器産業株式会社, 田中電子工業株式会社
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特開昭58-016770
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特開昭58-016770
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特開昭58-016770
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熱交換器用はんだ合金
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-290362
出願人:三井金属鉱業株式会社
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鉛フリーはんだ合金
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-275030
出願人:千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社
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熱サイクル特性に優れたSn基Pbフリー半田
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-308242
出願人:トピー工業株式会社
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鉛フリ-はんだ合金
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-375890
出願人:千住金属工業株式会社
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電子部品用リード材料および前記リード材料を用いた電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-013980
出願人:古河電気工業株式会社
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特開平2-034295
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特開平2-179388
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特開昭58-016770
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