はんだ組成物およびはんだ付け物品

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-150427
公開番号（公開出願番号）：特開2001-334384
出願日： 2000年05月22日
公開日（公表日）： 2001年12月04日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は、Cuを主成分とする導体の溶食に関して従来のSn-Pb系はんだ組成物に近い特性を有する、Sn基のいわゆるPbフリ-はんだ組成物を提供することを目的とする。【解決手段】本発明のはんだ組成物は、Ni0.01重量%以上0.5重量%以下と、Cu2重量%を超えて5重量%以下と、残部Snとからなり、Pbを含有しないことを特徴とする。本名発明のはんだ付け物品は、Cuを主成分とする導体と、導体に電気的かつ機械的に接合するように取り付けられた本発明のはんだ組成物と、からなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

Ni0.01重量%以上0.5重量%以下と、Cu2重量%を超えて5重量%以下と、残部Snとからなり、Pbを含有しないことを特徴とする、はんだ組成物。

IPC (6件)：

B23K 35/26 310 , B23K 1/00 330 , C22C 13/00 , C22C 13/02 , H01F 5/04 , B23K101:38

FI (6件)：

B23K 35/26 310 A , B23K 1/00 330 D , C22C 13/00 , C22C 13/02 , H01F 5/04 M , B23K101:38

引用特許：

審査官引用 (14件)

特開平2-034295
Sn基低融点ろう材
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-129962 出願人：福田金属箔粉工業株式会社
特開平2-179388

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