マイクロ波回路

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：曾我道照 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-176964
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007602
出願日： 1999年06月23日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】小型軽量のマイクロ波回路の提供。【解決手段】誘電体基板の上面と下面との両面に所要の回路素子を配設し、両面の回路素子をスルーホールで接続したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

誘電体基板の上面と下面との両面に所要の回路素子を配設し、両面の回路素子をスルーホールで接続したことを特徴とするマイクロ波回路。

IPC (3件)：

H01P 1/00 , H05K 1/14 , H05K 1/18

FI (3件)：

H01P 1/00 Z , H05K 1/14 A , H05K 1/18 J

Fターム (17件)：

5E336AA04 , 5E336AA14 , 5E336AA16 , 5E336BB02 , 5E336BB14 , 5E336CC32 , 5E336CC55 , 5E336DD02 , 5E336GG11 , 5E344AA01 , 5E344AA16 , 5E344AA22 , 5E344BB02 , 5E344BB06 , 5E344DD01 , 5E344EE12 , 5J011CA12

引用特許：

審査官引用 (9件)

高周波回路装置および無線機
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-226859 出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立画像情報システム
高周波用半導体パッケージの実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-326778 出願人：京セラ株式会社
特開平3-127521

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