特許
J-GLOBAL ID：200903082174786978

積層型電子部品の製造方法

発明者：
梶山 昌平

梶山 昌平 について

, 
唐津 真弘

唐津 真弘 について

, 
佐藤 茂樹

佐藤 茂樹 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (4件)： 前田 均 ,  西出 眞吾 ,  大倉 宏一郎 ,  佐藤 美樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-317281
公開番号（公開出願番号）：特開2007-123758
出願日： 2005年10月31日
公開日（公表日）： 2007年05月17日
要約：
【課題】電極パターン層とその隙間を埋めるように形成する余白パターン層とを、薄層化したグリーンシートに対して積層する際に、積層体ユニットを破断することなく支持シートから剥離することを可能にし、内部電極層端部の屈曲を無くし、ショート不良が少ない積層型電子部品を製造する方法を提供すること。【解決手段】 焼成後に内部電極層12となる内部電極パターン層12aと、その内部電極パターン層12aが形成されていない相補型パターンに合わせた余白パターン層24とを、焼成後に誘電体層10となるグリーンシート10aに対して積層させる工程を有する積層型電子部品の製造方法である。内部電極パターン層12aを印刷法により形成するために設計された電極印刷パターン51と、余白パターン層24を印刷法により形成するために設計された余白印刷パターン61との重なり幅Cを5μm以上200μm未満とする。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
焼成後に内部電極層となる内部電極パターン層と、その内部電極パターン層が形成されていない相補型パターンに合わせた余白パターン層とを、焼成後に誘電体層となるグリーンシートに対して積層させる工程を有する積層型電子部品の製造方法において、 前記内部電極パターン層を印刷法により形成するために設計された電極印刷パターンと、前記余白パターン層を印刷法により形成するために設計された余白印刷パターンとの重なり幅を5μm以上200μm未満とすることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 ,  H01G 4/30
FI (5件)：
H01G4/12 364 ,  H01G4/12 352 ,  H01G4/30 301C ,  H01G4/30 301D ,  H01G4/30 311D
Fターム (20件)：
5E001AB03 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH06 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB07 ,  5E082BC14 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082FG26 ,  5E082GG28 ,  5E082MM22 ,  5E082MM23 ,  5E082MM24
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (5件)
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