特許
J-GLOBAL ID：200903082354957886
フリップチップの製造及び実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
志賀 正武
, 渡邊 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-159679
公開番号（公開出願番号）：特開2004-134739
出願日： 2003年06月04日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：
【課題】環境親和的なプラズマ気体を用い、工程上の危険を最小化し、リフローのための追加の熱源を不要とするソルダバンプフリップチップの製造及び実装方法を提供する。【解決手段】ソルダバンプフリップチップの製造及び実装には、アルゴン-水素プラズマ工程によりソルダバンプをリフローする段階とを含む。フリップチップの製造に用いられるアルゴン-水素プラズマ工程は、チャンバーの圧力を250〜270mtorrの範囲に維持し、このチャンバーにアルゴンと10〜20%水素の混合気体を100〜200Wの出力で提供してプラズマを発生させ、フリップチップを30〜120秒間前記プラズマに露出させる。フリップの実装に用いられるアルゴン-水素プラズマ工程は、チャンバーの圧力を100〜400mtorrの範囲に維持し、チャンバー内にアルゴンと0〜20%水素の混合気体を10〜50Wの出力で提供してプラズマを発生させ、フリップチップを10〜120秒間前記プラズマに露出させる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ソルダバンプを有するフリップチップの製造方法において、前記フリップチップに形成された下部金属層にソルダバンプを接合する段階と、
アルゴン・水素プラズマ工程により前記ソルダバンプをリフローする段階とを含んでなることを特徴とするフリップチップの製造方法。
IPC (1件)：
FI (4件)：
H01L21/92 604Z
, H01L21/92 602D
, H01L21/92 604G
, H01L21/92 603B
