特許
J-GLOBAL ID：200903082406177973

熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂フィルム、それを用いてなる金属箔積層体

発明者：
田中滋

田中滋 について

, 
伊藤卓

伊藤卓 について


出願人/特許権者：
鐘淵化学工業株式会社

鐘淵化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-319810
公開番号（公開出願番号）：特開2003-128921
出願日： 2001年10月17日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
要約：
【要約】【課題】誘電特性、金属との接着性に優れる、半導体実装用のリジッド配線板、フレキシブルプリント配線板及びインタポーザー基板の絶縁層として使用できる熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機系骨格からなる有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(D)エポキシ基を少なくとも1個とSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を少なくとも1個を共に1分子中に含有する化合物を少なくとも1種を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物とする。
請求項（抜粋）：
(A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機系骨格からなる有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(D)エポキシ基を少なくとも1個とSiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を少なくとも1個を含有する化合物を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (9件)：
C08L 83/05 ,  B32B 15/08 ,  C08J 5/18 CFC ,  C08J 5/18 CFH ,  C08K 5/03 ,  C08K 5/1515 ,  C08K 5/3477 ,  C08L 63/00 ,  H05K 1/03 610
FI (10件)：
C08L 83/05 ,  B32B 15/08 S ,  B32B 15/08 U ,  C08J 5/18 CFC ,  C08J 5/18 CFH ,  C08K 5/03 ,  C08K 5/1515 ,  C08K 5/3477 ,  C08L 63/00 A ,  H05K 1/03 610 H
Fターム (44件)：
4F071AA42 ,  4F071AA65 ,  4F071AA78 ,  4F071AH19 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC02 ,  4F100AB01B ,  4F100AB17 ,  4F100AH08A ,  4F100AK52A ,  4F100AK53A ,  4F100AK79A ,  4F100AL05A ,  4F100BA02 ,  4F100EH71 ,  4F100EH712 ,  4F100EJ82 ,  4F100EJ822 ,  4F100EJ85 ,  4F100EJ852 ,  4F100GB41 ,  4F100JG05 ,  4F100JL01 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00A ,  4J002AC032 ,  4J002AC042 ,  4J002CD053 ,  4J002CD133 ,  4J002CP041 ,  4J002EA016 ,  4J002EA026 ,  4J002EA046 ,  4J002ED026 ,  4J002ED056 ,  4J002EH146 ,  4J002EJ036 ,  4J002EL027 ,  4J002EU197 ,  4J002EV216 ,  4J002FD010 ,  4J002FD200 ,  4J002GQ01
引用特許：
審査官引用 (9件)
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