特許
J-GLOBAL ID：200903082497568147

半導体検査治具およびその製造方法

発明者：
吉田 洋市

吉田 洋市 について


出願人/特許権者：
凸版印刷株式会社

凸版印刷株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-258590
公開番号（公開出願番号）：特開2000-088886
出願日： 1998年09月11日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：
【要約】【課題】ダイシングされて分離された後の被検査体の検査を行う場合でも、また半導体チップ、半導体装置をウエハー状態で検査を行う場合でも、検査治具と被検査体との接触が十分に行われ、また寿命も長い半導体検査治具を提供することを目的とする。【解決手段】一方の面に配線を有する柔軟性の絶縁フィルムと、絶縁フィルムを貫通する貫通孔と、ニッケルもしくはニッケル合金からなり、めっきにより形成され、貫通孔内を充填し、一方の端が前記配線に接続され、他方の端が絶縁フィルムから突出する充填物とからなることを特徴とする半導体検査治具。
請求項（抜粋）：
一方の面に配線を有する柔軟性の絶縁フィルムと、絶縁フィルムを貫通する貫通孔と、ニッケルもしくはニッケル合金からなり、めっきにより形成され、貫通孔内を充填し、一方の端が前記配線に接続され、他方の端が絶縁フィルムから突出する充填物とからなることを特徴とする半導体検査治具。
IPC (3件)：
G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66
FI (3件)：
G01R 1/073 F ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 H
Fターム (21件)：
2G003AA07 ,  2G003AA10 ,  2G003AC01 ,  2G003AG03 ,  2G003AG12 ,  2G011AA16 ,  2G011AA21 ,  2G011AB06 ,  2G011AB07 ,  2G011AB08 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106AD01 ,  4M106BA01 ,  4M106BA14 ,  4M106CA56 ,  4M106DD03 ,  4M106DD04 ,  4M106DJ33
引用特許：
審査官引用 (7件)
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