特許
J-GLOBAL ID：200903082551716408

フレキシブルプリント配線板

発明者：
萩原 弘太

萩原 弘太 について


出願人/特許権者：
三井金属鉱業株式会社

三井金属鉱業株式会社 について


代理人 (2件)： 栗原 浩之 ,  村中 克年
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-352611
公開番号（公開出願番号）：特開2006-196878
出願日： 2005年12月06日
公開日（公表日）： 2006年07月27日
要約：
【課題】フレキシブルプリント配線板の製造時の応力集中に基づく、ICチップ、LSIチップ等のデバイス実装時のインナーリードの断線やソルダーレジストのクラック発生を防止することができるフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】絶縁層11と、この絶縁層11の少なくとも一方面に積層された導体層をパターニングして形成され半導体チップが実装されると共に複数の配線が並設された配線パターン12を具備するフレキシブルプリント配線板10において、前記配線パターン12が形成されていない余白領域に、ストライプ状のダミーパターン23〜26が当該フレキシブルプリント配線板の長手方向を基準にして幅方向に略対称に形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁層と、この絶縁層の少なくとも一方面に積層された導体層をパターニングして形成され半導体チップが実装されると共に複数の配線が並設された配線パターンを具備するフレキシブルプリント配線板において、前記配線パターンが形成されていない余白領域に、ストライプ状のダミーパターンが当該フレキシブルプリント配線板の長手方向を基準にして幅方向に略対称に形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 1/02 ,  H01L 21/60
FI (2件)：
H05K1/02 E ,  H01L21/60 311W
Fターム (13件)：
5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB03 ,  5E338BB13 ,  5E338BB56 ,  5E338CC01 ,  5E338CC09 ,  5E338CD13 ,  5E338EE28 ,  5F044KK03 ,  5F044KK09 ,  5F044KK17
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM