特許
J-GLOBAL ID：200903082552849827
CMP用研磨装置及びCMP用装置システム
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-187379
公開番号（公開出願番号）：特開平10-034522
出願日： 1996年07月17日
公開日（公表日）： 1998年02月10日
要約：
【要約】【課題】 フェルト状のポリシャを用いたCMP研磨にかかる問題点を補って、被研磨物の縁だれが小さく、面精度がよく、しかも歩留りの高いCMP用研磨装置またはCMP用装置システムを提供すること。【解決手段】 少なくとも、定盤22、該定盤22に設けられ被研磨物3の表面を研磨する前記被研磨物3よりも小サイズの研磨ポリシャ21、前記被研磨物3の保持部24、被研磨物表面に研磨剤を供給する研磨剤供給機構、前記被研磨物表面上にある研磨ポリシャ21に対して所望の研磨圧力を付与する圧力付与機構25、を備えたCMP用研磨装置。
請求項（抜粋）：
少なくとも、定盤、該定盤上に設けられ被研磨物の表面を研磨する研磨ポリシャ、該研磨ポリシャ上に研磨剤を供給する研磨剤供給機構、被研磨物の保持・搬送部、及び該保持・搬送部に保持され、前記研磨ポリシャ上にある被研磨物の表面に対して所望の研磨圧力を付与する圧力付与機構、前記保持・搬送部の揺動機構を備えたCMP用研磨装置において、研磨中または研磨後における前記被研磨物表面の研磨量分布もしくは膜厚分布または研磨量の最大値を確認する研磨モニター系を設け、前記分布が所定条件を満たすことを、或いは前記研磨量の最大値が許容限界値に達しつつあることを前記研磨モニター系が検知した場合には研磨を終了させ、それ以外の場合には研磨の継続または再研磨を行わせる研磨制御系をさらに設けたことを特徴とするCMP用研磨装置。
IPC (4件)：
B24B 37/00
, B24B 37/04
, B24B 49/12
, H01L 21/304 321
B24B 37/00 B
, B24B 37/00 F
, B24B 37/04 A
, B24B 49/12
, H01L 21/304 321 E
