印刷配線板

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-011239
公開番号（公開出願番号）：特開2000-212253
出願日： 1999年01月20日
公開日（公表日）： 2000年08月02日
要約：

【要約】【課題】銅張り積層板にしたときの残留ストレスが少なく、かつ、吸湿性の低い材料を用いた印刷配線板を提供する。【解決手段】積層板用エポキシ樹脂として、(a)フェノール類付加共役ジエン系重合体、(b)尿素又は尿素誘導体、及び、(c)硬化促進剤を配合した印刷配線板用エポキシ樹脂組成物を用いた印刷配線板。

請求項（抜粋）：

絶縁基材に、積層板用エポキシ樹脂として、(a)フェノール類付加共役ジエン系重合体、(b)尿素又は尿素誘導体、及び、(c)硬化促進剤を配合した印刷配線板用エポキシ樹脂組成物を用いたことを特徴とする印刷配線板。

IPC (3件)：

C08G 59/40 , B32B 27/38 , H05K 1/03 610

FI (3件)：

C08G 59/40 , B32B 27/38 , H05K 1/03 610 L

Fターム (38件)：

4F100AB17A , 4F100AB33A , 4F100AG00B , 4F100AH02B , 4F100AH03B , 4F100AH06B , 4F100AK28B , 4F100AK53B , 4F100AL06B , 4F100BA02 , 4F100CA02B , 4F100DG11B , 4F100DH01B , 4F100GB43 , 4F100JA06B , 4F100JD15 , 4F100JG04B , 4F100YY00B , 4J036AC08 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD21 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AF19 , 4J036AF26 , 4J036AF27 , 4J036AH04 , 4J036AH17 , 4J036DC05 , 4J036DC06 , 4J036DC40 , 4J036DD07 , 4J036FB05 , 4J036FB06 , 4J036GA21 , 4J036JA08 , 4J036KA01

引用特許：

審査官引用 (8件)

印刷配線板用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-087845 出願人：日立化成工業株式会社
印刷配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-072933 出願人：日本電気株式会社
印刷配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-287723 出願人：日本電気株式会社

全件表示

前のページに戻る