特許
J-GLOBAL ID：200903082753826817

耐熱フィルムとポリイミド樹脂の積層体及びその製法

発明者：
藤原 隆

藤原 隆 について


出願人/特許権者：
旭化成工業株式会社

旭化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-311814
公開番号（公開出願番号）：特開2000-135765
出願日： 1998年11月02日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：
【要約】【課題】 ICに近い熱膨張係数をもち、機械的物性、寸法安定性、表面性、耐熱性及び電気特性に優れた積層板およびその製法を提供する。【解決手段】 接着強さ0.5kg/cm以上で互いに接合された耐熱フィルムとポリイミド樹脂の積層体であって、熱膨張率が0〜40ppm/°Cである積層体、および表面処理された耐熱フィルムと0.01〜500重量%の溶剤を含有するポリイミド樹脂または/及びポリアミド酸とを積層または塗布した後、加熱処理する積層体の製法。
請求項（抜粋）：
接着強さ0.5kg/cm以上で互いに接合された耐熱フィルムとポリイミド樹脂の積層体であって、熱膨張率が0〜40ppm/°Cであることを特徴とする積層体。
IPC (2件)：
B32B 27/34 ,  H05K 1/03 610
FI (2件)：
B32B 27/34 ,  H05K 1/03 610 N
Fターム (35件)：
4F100AB17 ,  4F100AB33 ,  4F100AH02G ,  4F100AH03G ,  4F100AH06G ,  4F100AK01A ,  4F100AK46B ,  4F100AK47 ,  4F100AK49B ,  4F100AL05B ,  4F100BA02 ,  4F100BA05 ,  4F100CC00 ,  4F100EG001 ,  4F100EG002 ,  4F100EH012 ,  4F100EH461 ,  4F100EH462 ,  4F100EJ202 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ592 ,  4F100EJ641 ,  4F100EJ651 ,  4F100EJ861 ,  4F100GB43 ,  4F100GB51 ,  4F100JA02 ,  4F100JG05 ,  4F100JJ03A ,  4F100JK01 ,  4F100JK06 ,  4F100JK15 ,  4F100JL01 ,  4F100JL04 ,  4F100YY00
引用特許：
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM