特許
J-GLOBAL ID:200903082954444963
板状体の変形処理装置及び該板状体の変形処理方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
國弘 安俊
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-229627
公開番号(公開出願番号):特開2007-048828
出願日: 2005年08月08日
公開日(公表日): 2007年02月22日
要約:
【課題】クラックが発生せず、載置物があってもその相対位置に変化が生じることなく板状体に変形処理を施すことができるようにする。【解決手段】板状体に変形処理装置は、板状体12の一方の主面が当接可能な上面を有すると共に板状体12の中心部及び周縁部に相当する位置に開口部が形成された変形処理部材1と、各開口部に配されて板状体12を吸着する吸着パッド2と、吸着パッド2の内部に負圧を供給する連通孔9と連通する負圧源を具備している。そして、上面から突出させた吸着パッド2に板状体12を載置し、吸着パッド2に負圧を供給して板状体12を吸着パッド2に吸着させ、その後吸着パッド2と上面とが略面一となるまで負圧源からの負圧によって吸着パッド2を後退させ、板状体12を上面に押し付けて板状体12を平面形状に矯正する。【選択図】図4
請求項(抜粋):
板状体の一方の主面が当接可能な変形加工面を有すると共に少なくとも前記板状体の中心部及び周縁部に相当する位置に開口部が形成された変形処理部材と、前記各開口部に配されて前記板状体を吸着する弾性変形可能な複数の吸着部材と、前記吸着部材の内部に負圧を供給する負圧供給手段とを具備していることを特徴とする板状体の変形処理装置。
IPC (3件):
H01L 21/683
, B23Q 3/08
, H05K 13/04
FI (3件):
H01L21/68 P
, B23Q3/08 A
, H05K13/04 Q
Fターム (10件):
3C016CE05
, 3C016DA01
, 5E313AA11
, 5E313CC03
, 5E313CC07
, 5E313FF12
, 5F031CA02
, 5F031HA08
, 5F031HA13
, 5F031PA14
引用特許:
出願人引用 (3件)
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プリント基板支持装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-221723
出願人:松下電器産業株式会社
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特開昭63-169242号公報
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特開平3-22599号公報
審査官引用 (9件)
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半導体製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-341665
出願人:三菱電機株式会社
-
基板吸着方法および基板吸着機構
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-210585
出願人:山形日本電気株式会社
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基板吸着装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-006408
出願人:株式会社ニコン
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特開平4-148549
-
厚膜印刷方法およびセラミック基板吸着装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-060275
出願人:株式会社ノリタケカンパニーリミテド, 松阪ノリタケ株式会社
-
特開平4-283089
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基板吸着装置
公報種別:再公表公報
出願番号:JP2004006002
出願人:オリンパス株式会社
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検査装置及びその配置構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-020716
出願人:東京エレクトロン株式会社
-
基板吸着保持装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-110644
出願人:日本電気株式会社
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