特許
J-GLOBAL ID：200903083011870552
半導体集積回路
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-240005
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087513
出願日： 1997年09月04日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】 この発明は、配線や配線を伝搬する信号の性質に応じた最適な配線層を選択し、回路動作の向上を図ることを課題とする。【解決手段】 この発明は、多層配線技術を用いた半導体集積回路において、信号遅延を抑制する信号配線を最上層の配線層として構成される。
請求項（抜粋）：
多層配線技術を用いた半導体集積回路において、信号遅延を抑制すべき信号配線を最上層の配線層としたことを特徴とする半導体集積回路。
引用特許：
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