特許
J-GLOBAL ID:200903083100507089
負荷制御装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
佐藤 強
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-029642
公開番号(公開出願番号):特開2002-232280
出願日: 2001年02月06日
公開日(公表日): 2002年08月16日
要約:
【要約】【課題】 異常な発熱の原因となるスイッチング素子のみを選択的に保護制御するとともに、小型化、低コスト化を図る。【解決手段】 ハイブリッドIC21は、マイコン23、制御IC24,MOSトランジスタ25〜28から構成され、制御IC24は、1つの温度検出回路48と、各トランジスタ25〜28ごとの駆動回路59と電流検出回路60とを備えている。トランジスタ25〜28と温度検出回路48とは、熱的に密に結合されている。マイコン23は、温度検出回路48の検出温度がしきい値温度を超えると、オン駆動中の何れかのトランジスタに異常な発熱が生じたと判断し、トランジスタ25〜28のうち電流検出回路60による検出電流がしきい値電流を超えているものをオフ駆動する。
請求項(抜粋):
複数の負荷を駆動するための複数のスイッチング素子と、これらスイッチング素子より発生される熱を一括して検出可能な温度検出手段と、前記各スイッチング素子に流れる電流を検出する電流検出手段と、前記温度検出手段による検出温度と前記電流検出手段による前記各スイッチング素子の検出電流とに基づいて、異常な発熱の原因となるスイッチング素子を特定し、その特定したスイッチング素子を保護制御する保護制御手段とを備えたことを特徴とする負荷制御装置。
IPC (8件):
H03K 17/08
, B60R 16/02 660
, H02H 3/087
, H02H 5/04
, H03K 17/687
, G05F 1/00
, G05F 1/10 304
, H01L 23/34
FI (8件):
H03K 17/08 C
, B60R 16/02 660 B
, H02H 3/087
, H02H 5/04 E
, G05F 1/00 F
, G05F 1/10 304 M
, H01L 23/34 D
, H03K 17/687 A
Fターム (44件):
5F036AA01
, 5F036BB05
, 5F036BD13
, 5F036BF01
, 5F036BF05
, 5G004AA04
, 5G004AB03
, 5G004BA04
, 5G004CA01
, 5G004DA04
, 5G004DC04
, 5G004DC14
, 5H410BB04
, 5H410BB05
, 5H410CC02
, 5H410DD02
, 5H410DD05
, 5H410EB01
, 5H410EB25
, 5H410FF05
, 5H410FF14
, 5H410FF23
, 5H410KK05
, 5H410LL06
, 5H410LL09
, 5J055AX34
, 5J055AX45
, 5J055BX16
, 5J055CX28
, 5J055DX13
, 5J055DX22
, 5J055DX44
, 5J055DX48
, 5J055DX88
, 5J055EY01
, 5J055EY12
, 5J055EZ09
, 5J055EZ61
, 5J055FX05
, 5J055FX19
, 5J055FX32
, 5J055FX33
, 5J055GX01
, 5J055GX08
引用特許:
審査官引用 (5件)
-
導通,遮断制御装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-294902
出願人:株式会社日立製作所
-
温度センサを備える集積回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-196445
出願人:富士通テン株式会社
-
電力用半導体モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-079748
出願人:富士電機株式会社
-
温度検出回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-242219
出願人:株式会社デンソー
-
インバータの保護装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-269593
出願人:三菱電機株式会社
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