特許
J-GLOBAL ID：200903083357933399

接合方法および接合装置

発明者：
小林 繁隆

小林 繁隆 について

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山田 毅

山田 毅 について

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花田 正喜

花田 正喜 について


出願人/特許権者：
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション

インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション について


代理人 (1件)： 古部 次郎 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-036209
公開番号（公開出願番号）：特開2002-249751
出願日： 2001年02月13日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：
【要約】【課題】 熱硬化型ACFを用いて接合する際に発生する温度勾配を抑制し、新たな工程の付加を伴なうことなく熱硬化型ACFを効率的に溶融、硬化できる技術を提供する。【解決手段】 ヒーターツールからの熱伝導によってシリコンチップ21が補熱される。アレイ基板23は近赤外線36の照射によって発生する輻射熱により自己発熱する。また、熱硬化型ACF24は自己発熱したアレイ基板23からの熱伝導によって加熱される。さらに、熱硬化型ACF24はアレイ基板23を透過した近赤外線36の照射によって発生する輻射熱により自己発熱する。このとき、熱硬化型ACF24からシリコンチップ21に対して熱伝導が生じ、この伝導熱によってシリコンチップ21も所定の温度まで加熱される。
請求項（抜粋）：
第1の部材と第2の部材との間に熱硬化型樹脂を配設するステップと、前記熱硬化型樹脂に電磁波を照射することにより前記熱硬化型樹脂を加熱、硬化させることにより前記第1の部材と前記第2の部材とを接合するステップと、を備え、前記第2の部材は前記電磁波が照射された際にその一部を吸収しかつ他の一部を透過する材質から構成され、かつ前記第2の部材に照射された前記電磁波が透過して前記熱硬化型樹脂に照射されることを特徴とする接合方法。
IPC (2件)：
C09J201/00 ,  C09J 5/06
FI (2件)：
C09J201/00 ,  C09J 5/06
Fターム (13件)：
4J040DN071 ,  4J040EL051 ,  4J040JB02 ,  4J040LA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA05 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  4J040PA32 ,  4J040PB05 ,  4J040PB06 ,  4J040PB07
引用特許：
出願人引用 (15件)
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審査官引用 (15件)
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