特許
J-GLOBAL ID：200903083416008858

基板製造方法

発明者：
宮本 和徳

宮本 和徳 について


出願人/特許権者：
リコーマイクロエレクトロニクス株式会社

リコーマイクロエレクトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 黒田 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-204352
公開番号（公開出願番号）：特開2003-023230
出願日： 2001年07月05日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：
【要約】【課題】 エネルギービームを用いて基板上の導電性材料を除去する場合に、基板の収容や搬送による傷付き等の損傷を防止できる基板製造方法を提供する。【解決手段】 タッチパネル基板は、透明導電膜4の上面と絶縁性透明基板3の下面とに、表面保護用のラミネートフィルム10を均一に貼り付けている。ラミネートフィルム10は、レーザ光が良好に透過するとともに、透明導電膜4よりもレーザ光で加工されにくい材質、例えばPET、PC、PEN等からなる。パルスレーザ光をラミネートフィルム10を介して絶縁性透明基板3上の透明導電膜4に照射すると、該パルスレーザ光はラミネートフィルム10を透過して、透明導電膜4に到達し、該透明導電膜4を所定のパターンに除去する。ラミネートフィルム10は透明導電膜4よりもレーザ加工されにくいので、加工後も加工前と略同一の状態を保って透明導電膜4の上に付着しており、搬送や収容での損傷を防止する。
請求項（抜粋）：
基板上の導電性材料にビーム加工装置から出射されたエネルギービームを照射して該基板上に回路パターンを形成する基板製造方法において、上記導電性材料の上に該導電性材料よりも上記エネルギビームで加工されにくく、且つ、該エネルギービームが透過可能な保護フィルムを付着させ、該保護フィルムが付着した基板を上記ビーム加工装置にセットし、該保護フィルムを付着させた該基板に上記エネルギービームを照射して、該導電性材料を除去することにより該基板上に回路パターンを形成することを特徴とする基板製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/08 ,  B23K 26/12 ,  B23K101:42
FI (3件)：
H05K 3/08 D ,  B23K 26/12 ,  B23K101:42
Fターム (15件)：
4E068AC01 ,  4E068CE11 ,  4E068CH08 ,  4E068DA11 ,  5E339AA01 ,  5E339AB02 ,  5E339AB05 ,  5E339AD01 ,  5E339BB01 ,  5E339BC01 ,  5E339BC05 ,  5E339BD03 ,  5E339BD11 ,  5E339BE11 ,  5E339DD03
引用特許：
審査官引用 (5件)
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