超音波振動接合装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮園純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-001044
公開番号（公開出願番号）：特開2000-200961
出願日： 1999年01月06日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：

【要約】【課題】吸引通路構造の簡単化を図る。【解決手段】共振器23が接合作用部27の設けられた最大振動振幅点に吸引通路31を備え、計測機構60が実装機構2に搭載された回路基板92のパッド93と共振器23の接合作用部7に吸引吸着された半導体チップ90のパッド91とのの位置を計測して実装機構2を駆動することによりパッド91,93の位置整合を行った後、共振器23が下降してパッド91,93を加圧下で重ね合せ、振動子30より共振器23に伝達された超音波振動によりパッド91,93を接合する。

請求項（抜粋）：

第1部材が実装機構に搭載され、第2部材が実装機構よりも上方に離隔された超音波振動接合機構に両持ち支持された共振器の接合作用部に吸引吸着され、第1部材と第2部材の間に非接触に挿入された計測機構が第1接合部材の下面に設けられた金属部と第2部材の上面に設けられた金属部との位置を計測して実装機構を駆動することにより第1部材の金属部と第2部材の金属部との位置整合を行った後、共振器が下降して第1部材の金属部と第2部材の金属部とを加圧下で重ね合せ、振動子より共振器に伝達された超音波振動により第1部材の金属部と第2部材の金属部とを接合する超音波振動接合装置において、共振器が接合作用部の設けられた最大振動振幅点に第2部材を吸引吸着するための通路を備えたことを特徴とする超音波振動接合装置。

IPC (4件)：

H05K 3/32 , B23K 20/10 , H01L 21/52 , H01L 21/60 311

FI (4件)：

H05K 3/32 Z , B23K 20/10 , H01L 21/52 F , H01L 21/60 311 T

Fターム (17件)：

4E067BF01 , 4E067BF03 , 4E067BF04 , 4E067CA02 , 4E067DC01 , 4E067DC03 , 4E067EA05 , 5E319AA03 , 5E319CC70 , 5F044KK01 , 5F044LL00 , 5F044PP15 , 5F044PP16 , 5F047AA17 , 5F047FA07 , 5F047FA14 , 5F047FA52

引用特許：

出願人引用 (10件)

超音波半田接合方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-310868 出願人：日立化成商事株式会社, 株式会社アルテクス
半導体製造方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-121296 出願人：株式会社日立製作所
はんだボール除去ツールおよび方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-196772 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

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