特許
J-GLOBAL ID:200903083710531518

真空チャック

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 若林 邦彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-185489
公開番号(公開出願番号):特開2000-021960
出願日: 1998年06月30日
公開日(公表日): 2000年01月21日
要約:
【要約】【課題】 高温での使用中に温度の低いシリコンウエハ、ガラス基板等を接触、吸着させた場合においても熱衝撃で破損し難い真空チャックを提供する。【解決手段】 表面に形成した真空吸着溝1と内部を貫通して一端が真空吸着溝1に通じた真空吸引穴2を有する真空チャックにおいて、真空吸着溝1の真空吸引穴2入口を面取り加工してなる真空チャック。
請求項(抜粋):
表面に形成した真空吸着溝と内部を貫通して一端が真空吸着溝に通じた真空吸引穴を有する真空チャックにおいて、真空吸着溝の真空吸引穴入口を面取り加工してなる真空チャック。
IPC (2件):
H01L 21/68 ,  B25J 15/06
FI (2件):
H01L 21/68 P ,  B25J 15/06 N
Fターム (10件):
3F061AA01 ,  3F061CA01 ,  3F061CB00 ,  3F061CC01 ,  3F061DB04 ,  3F061DB06 ,  5F031FF01 ,  5F031KK07 ,  5F031MM01 ,  5F031MM10
引用特許:
審査官引用 (7件)
  • 特開平2-065253
  • 物品保持装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-193855   出願人:京セラ株式会社
  • 改良型化学気相堆積チャンバ
    公報種別:公表公報   出願番号:特願平7-522411   出願人:アプライドマテリアルズ,インコーポレイテッド
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