特許
J-GLOBAL ID：200903084148811126

基板処理装置

発明者：
濱田 哲也

濱田 哲也 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (3件)： 吉田 茂明 ,  吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-134306
公開番号（公開出願番号）：特開2006-310698
出願日： 2005年05月02日
公開日（公表日）： 2006年11月09日
要約：
【課題】異なる並行処理部を通る基板間の処理結果のバラツキを低減することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】処理対象となる基板をインデクサブロックから払い出す前にモードの選択が行われる。ここで「処理順番優先モード」が選択された場合には、基板払い出し前に当該基板の搬送系路の設定が行われる(ステップS2)。搬送系路の設定は、各並行処理を行う複数の並行処理部のうちのいずれに処理対象となる基板を搬送するかを決定することによって実行される。次に、設定された搬送系路に基づいて、その搬送系路に含まれる各基板処理部に設定されている処理条件の調整が行われる(ステップS3)。その後、未処理の基板が払い出され(ステップS4)、設定された搬送系路に沿って搬送されて処理される(ステップS5)。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
基板の処理を行う複数の基板処理部を有する基板処理部群と、前記基板処理部群に未処理基板を渡すととともに前記基板処理部群から処理済み基板を受け取るインデクサ部と、前記インデクサ部および前記複数の基板処理部に対して基板搬送を行う搬送手段とを備え、前記インデクサから払い出された基板にレジスト塗布処理を行って装置外部の露光ユニットに該基板を渡すとともに、前記露光ユニットから戻された露光後の基板に現像処理を行って前記インデクサに格納する基板処理装置であって、 前記複数の基板処理部は、相互に同一処理工程における同一条件の処理を行う複数の並行処理部を含み、 未処理基板を前記インデクサから前記基板処理部群に渡す前に、当該未処理基板を前記複数の並行処理部のうちのいずれに搬送するかを決定することによって当該未処理基板の搬送系路を予め設定する搬送系路設定手段と、 前記搬送系路設定手段によって設定された搬送系路に基づいて、前記複数の基板処理部のうち当該搬送系路に含まれしかも露光処理前の各工程の処理を行う基板処理部に設定されている処理条件の調整を行う処理条件制御手段と、 を備えることを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027 ,  H01L 21/677
FI (2件)：
H01L21/30 562 ,  H01L21/68 A
Fターム (36件)：
5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031DA01 ,  5F031DA08 ,  5F031DA17 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA04 ,  5F031GA06 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031JA01 ,  5F031JA22 ,  5F031MA02 ,  5F031MA03 ,  5F031MA04 ,  5F031MA13 ,  5F031MA24 ,  5F031MA26 ,  5F031MA30 ,  5F031NA07 ,  5F031PA06 ,  5F031PA11 ,  5F046CD01 ,  5F046CD05 ,  5F046CD06 ,  5F046DA26 ,  5F046DA29 ,  5F046DD06 ,  5F046JA04 ,  5F046KA04 ,  5F046LA01
引用特許：
出願人引用 (6件)
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