特許
J-GLOBAL ID：200903084166704639

吸着装置、研磨装置、半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス

発明者：
浅田 直樹

浅田 直樹 について


出願人/特許権者：
株式会社ニコン

株式会社ニコン について


代理人 (1件)： 大西 正悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-196592
公開番号（公開出願番号）：特開2006-015457
出願日： 2004年07月02日
公開日（公表日）： 2006年01月19日
要約：
【課題】 被吸着物の裏面転写性を低減させることができる吸着装置を提供する。【解決手段】 本発明に係る吸着装置60は、真空源を用いてウェハ50を真空吸着することで、ウェハ50を保持するように構成された吸着装置において、吸着面72にウェハ50の被吸着面52を接触させて吸着穴73に負圧を作用させることで、ウェハ50の被吸着面52が吸着面72に真空吸着されるように構成された弾性を有する円盤状の吸着部材71と、吸着部材71の周囲を囲むように配設され、ウェハ50による被吸着面52の延長面上での移動を規制可能なリテーナリング76とを備えて構成される。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
真空源を用いて被吸着物を真空吸着することで、前記被吸着物を保持するように構成された吸着装置において、 前記被吸着物の被吸着面に接触可能な吸着面と、前記吸着面に形成された前記真空源に繋がる吸着穴とを有し、前記吸着面に前記被吸着面を接触させて前記吸着穴に負圧を作用させることで、前記被吸着面が前記吸着面に真空吸着されるように構成されており、少なくとも前記吸着面に対して垂直な方向に弾性を有する円盤状の吸着部材と、 前記吸着部材の周囲を囲むように配設され、前記被吸着物における前記被吸着面の反対側の面に高さを合わせて形成されたガイド面を有し、前記被吸着物による前記被吸着面の延長面上での移動を規制可能なリテーナリングとを備えて構成されることを特徴とする吸着装置。
IPC (4件)：
B24B 37/04 ,  B23Q 3/08 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/683
FI (4件)：
B24B37/04 H ,  B23Q3/08 A ,  H01L21/304 622H ,  H01L21/68 P
Fターム (12件)：
3C016DA02 ,  3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AB03 ,  3C058AB04 ,  3C058CB02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  5F031CA02 ,  5F031HA10 ,  5F031HA13 ,  5F031MA22
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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