特許
J-GLOBAL ID：200903084290540032

連続して形成した集積回路パッケージ

発明者：
キャストロ,エイブラム、エム

キャストロ,エイブラム、エム について

, 
キャストロ,エアラン、アー

キャストロ,エアラン、アー について


出願人/特許権者：
サブストレイト、テクナラジズ、インク

サブストレイト、テクナラジズ、インク について


代理人 (1件)： 真田 雄造 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-504926
公開番号（公開出願番号）：特表2001-502853
出願日： 1998年06月22日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
要約：
【要約】高性能ボールグリッド基板パッケージ及びそれの製造方法であり、基板パッケージは第一の表面とその第一の表面と反対側に第二の表面を有する金属コア204を持っている。金属コアは、更に少なくとも1つの空洞を持ち、その中に少なくとも1つの集積回路202が位置している。誘電体層は金属コアの第一の表面に固定されていて、少なくとも1つの打ち抜かれた空洞が形成されている。そして、導体シード層218が金属コアの誘電体層と第一の表面の露出した部分に化学的に付着させられている。導体シード層の近くで第一の回路パターンの中に回路が電解で選択的に形成されている。
請求項（抜粋）：
第一の表面と、その第一の表面の反対側にある第二の表面を持っている金属コアであって、その金属コアはその金属コアの第一の表面上に開口を持って形成された空洞を持ち、その第一の表面は接着剤を用いずに接着促進導電性表面層を持っているものと、 その金属コアの第一の表面につけられていて、それに前記接着促進導電性表面層で接着されている誘電体層であって、そこに形成された打ち抜かれた空洞を有しており、その打ち抜かれた空洞は前記空洞と一致しているものと、 前記誘電体層に付着させられた回路であって、第一の回路パターンの中に電解によって選択的に形成されたものと、 前記誘電体層と回路の上に付着させられた電気抵抗半田マスク層とを有する ボールグリッドアレイとともに用いるのに適した基板パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/28
FI (3件)：
H01L 23/12 F ,  H01L 23/28 K ,  H01L 23/12 N
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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