特許
J-GLOBAL ID：200903084810165221

電子部品の温度制御装置およびハンドラ装置

発明者：
中村 敏

中村 敏 について

, 
大塚 勇

大塚 勇 について

, 
細見 浩昭

細見 浩昭 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (2件)： 増田 達哉 ,  朝比 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-099735
公開番号（公開出願番号）：特開2009-250810
出願日： 2008年04月07日
公開日（公表日）： 2009年10月29日
要約：
【課題】優れた応答性で電子部品の温度を制御することができる電子部品の温度制御装置、および、かかる電子部品の温度制御装置を備えたハンドラ装置を提供すること。【解決手段】電子部品の温度制御装置10は、検査対象の電子部品40が検査中に所定の温度を維持するように制御する装置であり、冷媒が流れる配管17、18で構成された循環回路と、その途中に設けられた圧縮機1、凝縮器2、膨張器6および蒸発器7とを有する。蒸発器7では、冷媒を蒸発させることによって電子部品40を冷却する。この蒸発器7は、ハウジング72と、その内部に収納され、冷媒との間で熱交換を行う放熱部材71とを有しており、本発明では、この放熱部材71が発泡金属材料で構成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
冷媒が流れる流路と、該流路の途中に設けられた吸熱部および放熱部とを有し、前記吸熱部に電子部品を直接または間接的に接触させ、前記吸熱部で吸収した前記電子部品の熱を、前記放熱部において前記冷媒と熱交換することにより、前記電子部品を冷却する冷却装置と、 前記電子部品を加熱する加熱装置と、 前記加熱装置の動作を制御することにより、前記電子部品の温度を制御する制御部とを有し、 前記冷却装置の前記放熱部に、発泡金属材料で構成された放熱部材が設置されていることを特徴とする電子部品の温度制御装置。
IPC (2件)：
G01R 31/26 ,  F28D 15/02
FI (3件)：
G01R31/26 H ,  G01R31/26 Z ,  F28D15/02 103E
Fターム (8件)：
2G003AC01 ,  2G003AD03 ,  2G003AG11 ,  2G003AH01 ,  2G003AH04 ,  2G003AH05 ,  2G003AH07 ,  2G003AH08
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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