特許
J-GLOBAL ID：200903084912809913

封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

発明者：
市川 貴之

市川 貴之 について

, 
櫛田 孝則

櫛田 孝則 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： ▲吉▼川 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-390193
公開番号（公開出願番号）：特開2005-146229
出願日： 2003年11月20日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：
【課題】 本発明の目的は、難燃性を損なうことなく、成形性、信頼性に優れ、熱伝導率が高く、熱膨張率が低く、耐熱性に優れた、パッケージの反りを小さくすることのできる封止用エポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた半導体装置を提供することである。 【解決手段】 上記課題を解決するために、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、及び無機充填材を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、該無機充填材が球状の外形を有し、熱伝導率が5W/m・K以上で含有量が80〜95質量%であることが必要で、該封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物が、 A)熱伝導率が3W/m・K以上 B)線膨張係数α1が13ppm以下 C)ガラス転移温度が185°C以上の特性を有することが必要である。 又、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、多官能エポキシ樹脂の含有率が5質量%以下であることが望ましい。【選択図】 無し
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤、及び無機充填材を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、該無機充填材が球状の外形を有し、熱伝導率が5W/m・K以上で含有量が80〜95質量%であり、該封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物が、 A)熱伝導率が3W/m・K以上 B)線膨張係数α1が13ppm以下 C)ガラス転移温度が185°C以上 の特性を有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L63/00 ,  C08K7/18 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (3件)：
C08L63/00 C ,  C08K7/18 ,  H01L23/30 R
Fターム (25件)：
4J002CC032 ,  4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ016 ,  4J002EN077 ,  4J002EN107 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EW147 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD130 ,  4J002FD142 ,  4J002FD147 ,  4J002FD190 ,  4J002GT00 ,  4M109AA01 ,  4M109EB11 ,  4M109EC06
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM