センサ付セラミックス部品およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深見久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-278534
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102433
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】剛性の高いセラミックス基材にセンサ電極部が強固に結合したセンサ付セラミックス部品を提供する。【解決手段】センサ付セラミックス部品10を構成するセラミックス基材1は、38000kg/mm2以上のヤング率を有し、かつ表面粗さRaが0.2以上2.0以下である表面を有する。ガラス層2は、基材1の当該表面に焼き付けられ、センサ電極部を構成する導電層3は、ガラス層2上に焼き付けられている。セラミックス基材1は、炭化珪素または純度99%以上のアルミナからなる。

請求項（抜粋）：

38000kg/mm2以上のヤング率を有し、かつ表面粗さRaが0.2以上2.0以下である表面を有するセラミックス基材、前記基材の前記表面に焼き付けられたガラス層、および前記ガラス層上に焼き付けられた導電層を備え、かつ前記導電層がセンサ電極部を構成していることを特徴とするセンサ付セラミックス部品。

IPC (3件)：

H01L 21/68 , C04B 41/90 , G01B 7/00

FI (4件)：

H01L 21/68 N , C04B 41/90 C , C04B 41/90 B , G01B 7/00 K

Fターム (22件)：

2F063AA49 , 2F063BB02 , 2F063BD01 , 2F063CA30 , 2F063DA02 , 2F063DD03 , 2F063HA04 , 2F063HA10 , 2F063HA11 , 2F063HA16 , 2F063HA18 , 5F031CA02 , 5F031CA05 , 5F031EA01 , 5F031FA01 , 5F031FA02 , 5F031FA11 , 5F031GA32 , 5F031GA36 , 5F031HA02 , 5F031PA13 , 5F031PA26

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体基板を取り扱うロボットブレード
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-301707 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
ウェハ搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-175501 出願人：京セラ株式会社
被膜を有する石英ガラス製部材
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-208135 出願人：信越石英株式会社, ヘレウス・クアルツグラース・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング

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