特許

J-GLOBAL ID：200903085047553432

仕上げ研磨用研磨布

発明者： 吉田 光一 ,  山本 恵司 ,  水野 剛 ,  水本 英伸
出願人/特許権者： ニッタ・ハース株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-148888
公開番号（公開出願番号）：特開2005-329491
出願日： 2004年05月19日
公開日（公表日）： 2005年12月02日
要約：

【課題】 立ち上げ処理の時間をできるだけ短縮する。【解決手段】 合成樹脂繊維の不織布にウレタン樹脂を含浸させてなる基材層1に、別途ウレタン樹脂をコーティングして表面側に開口した涙滴状のポア3を有するナップ層4を形成した仕上げ研磨用研磨布において、所定の条件で繰り返し圧縮を加えた場合の初期厚さからの厚さ変化量を15μm以上、50μm以下とした。このうち、基材層1の厚さは、1.2mm超、2.0mm以下であることが望ましい。また、基材層1の不織布はナイロン製であることが望ましい。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

合成樹脂繊維の不織布にウレタン樹脂を含浸させてなる基材層に、別途ウレタン樹脂をコーティングして表面側に開口した涙滴状のポアを有するナップ層を形成した仕上げ研磨用研磨布において、 所定の条件で繰り返し圧縮を加えた場合の初期厚さからの厚さ変化量が、15μm以上、50μm以下であることを特徴とする仕上げ研磨用研磨布。

IPC (2件)：

B24B37/00 ,  H01L21/304

FI (2件)：

B24B37/00 C ,  H01L21/304 622F

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (6件)

• ウエハの表面洗浄方法およびウエハの総合研磨洗浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-089978   出願人：株式会社スーパーシリコン研究所
• 研磨パッドの製造方法及び研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-304195   出願人：東洋紡績株式会社, 東洋ゴム工業株式会社
• 特開平2-250766
  
• 研磨用パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-055246   出願人：株式会社岡本工作機械製作所
• 片面鏡面ウェーハおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-242287   出願人：三菱住友シリコン株式会社
• 研磨部材、この研磨部材を用いた研磨装置、この研磨装置を用いた半導体デバイス製造方法及びこの半導体デバイス製造方法により製造された半導体デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-177289   出願人：株式会社ニコン

審査官引用 (3件)

• 研磨パッドの製造方法及び研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-304195   出願人：東洋紡績株式会社, 東洋ゴム工業株式会社
• 特開平2-250766
  
• 研磨用パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-055246   出願人：株式会社岡本工作機械製作所