特許
J-GLOBAL ID：200903085127923826

半導体装置用接着剤組成物

発明者：
木下 仁

木下 仁 について

, 
前田 直

前田 直 について

, 
森田 守次

森田 守次 について

, 
西原 邦夫

西原 邦夫 について


出願人/特許権者：
三井化学株式会社

三井化学株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-177112
公開番号（公開出願番号）：特開2004-018718
出願日： 2002年06月18日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：
【課題】低吸湿率で、耐吸湿リフロー性に優れ、特に耐クラック性に優れた半導体装置用接着剤組成物を提供する。【解決手段】半導体装置用接着剤組成物は、(A)2官能以上のエポキシ化合物もしくはエポキシ樹脂と、(B)硬化剤として、水酸基の10モル%〜100モル%がカルボン酸類によりエステル化された2官能以上のエステル基含有化合物もしくはエステル基含有樹脂と、(C)特定の構造の化合物からなる硬化促進剤を必須の成分とする組成物である。さらに(F)エチレン-アクリル系エラストマー、(G)Tg(ガラス転移温度)が-50°C以上、重量平均分子量が10万以上でありグリシジル(メタ)アクリレートを2〜6重量%含むエポキシ基含有アクリル系共重合体、(H)シリコーン変成ポリイミドなどのその他の熱可塑性樹脂を含有していることが好ましい。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)2官能以上のエポキシ化合物もしくはエポキシ樹脂と、(B)硬化剤として、水酸基の10モル%〜100モル%がカルボン酸類によりエステル化された2官能以上のエステル基含有化合物もしくはエステル基含有樹脂と、(C)硬化促進剤として下記一般式(1)で表される化合物を必須の成分とすることを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。
IPC (14件)：
C09J163/00 ,  C08G59/40 ,  C09J7/00 ,  C09J123/08 ,  C09J133/00 ,  C09J133/14 ,  C09J161/06 ,  C09J161/22 ,  C09J163/02 ,  C09J163/04 ,  C09J179/08 ,  C09J183/10 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52
FI (14件)：
C09J163/00 ,  C08G59/40 ,  C09J7/00 ,  C09J123/08 ,  C09J133/00 ,  C09J133/14 ,  C09J161/06 ,  C09J161/22 ,  C09J163/02 ,  C09J163/04 ,  C09J179/08 Z ,  C09J183/10 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52 E
Fターム (50件)：
4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AB04 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD13 ,  4J036AD14 ,  4J036AD15 ,  4J036AD20 ,  4J036AD21 ,  4J036AE05 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF33 ,  4J036AF36 ,  4J036DA05 ,  4J036DB09 ,  4J036DB11 ,  4J036DD07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA06 ,  4J040DA062 ,  4J040DA072 ,  4J040DF062 ,  4J040EB032 ,  4J040EB102 ,  4J040EC06 ,  4J040EC071 ,  4J040EC081 ,  4J040EH032 ,  4J040EK032 ,  4J040GA07 ,  4J040HD21 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F047AA11 ,  5F047AA13 ,  5F047AA17 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03
引用特許：
審査官引用 (13件)
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