特許
J-GLOBAL ID：200903085132939463
研削法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奈良 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-177972
公開番号（公開出願番号）：特開2001-009693
出願日： 1999年06月24日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 高い研削能率を有する研削工具を用いて高い表面粗さの光学素子を研削する。【解決手段】 光学素子などの脆性材を砥石により研削する。脆性材の表面に金属イオンを含有すると共に水溶性の研削液を混ぜたコロイダルシリカ液を介在させ、アルミニウム、亜鉛、ニッケル、マグネシウム又は銅のいずれかをボンド材として有する砥石を用いて研削を行う。
請求項（抜粋）：
光学素子などの脆性材を砥石により研削する方法において、前記脆性材の表面にコロイダルシリカ液を介在させ、アルミニウム、亜鉛、ニッケル、マグネシウム又は銅のいずれかをボンド材として有する砥石を用いて研削を行うことを特徴とする研削法。
IPC (3件)：
B24B 19/22
, B24B 13/00
, C09K 3/14 550
B24B 19/22
, B24B 13/00 Z
, C09K 3/14 550 C
3C049AA04
, 3C049AA07
, 3C049AA11
, 3C049AC04
, 3C049CA04
, 3C049CA06
, 3C049CB01
, 3C049CB03
